Synopsys携手三星，加速AI芯片设计创新

全球领先的芯片设计软件与解决方案提供商Synopsys（新思科技）近日宣布，与韩国半导体巨头三星电子深化合作，共同开发面向下一代人工智能、高性能计算（HPC）和边缘计算应用的先进芯片设计平台。此次合作标志着双方在推动前沿半导体技术落地方面迈出了关键一步。
根据官方发布的消息，Synopsys与三星联合完成了基于三星SF2工艺和I-CubeS封装技术的HBM3设计流片，并取得了显著成效。借助Synopsys的3DIC Compiler工具，该设计流程的开发周期缩短了10倍，同时将最差情况下的信号完整性眼图开口提升了6%，大幅增强了芯片性能与稳定性。这一成果为未来复杂芯片系统的设计提供了高效、可靠的路径。
此外，Synopsys的AI驱动型数字与模拟设计流程已在三星SF2P工艺节点上完成认证，使客户能够更高效地进行高性能芯片的研发。双方还通过设计与工艺的协同优化，实现了在功率、性能和面积（PPA）方面的多项改进，进一步提升芯片能效比与竞争力。
Synopsys IP产品集团高级副总裁John Koeter表示：“随着边缘AI应用的快速普及，市场对先进半导体技术的需求持续升级。我们与三星的合作正是为了满足这一趋势，提供更智能、高效的芯片解决方案。”
三星电子副总裁Hyung-Ock Kim则指出，此次合作为客户打开了新的可能性，使其能够充分利用Synopsys丰富且经过优化的IP资源库，这些IP已针对三星的先进制程进行了深度适配。
目前，Synopsys已扩展其面向三星先进工艺的IP组合，涵盖包括SF2P和SF4X在内的多种制程节点，支持224G高速接口、UCIe互连、MIPI显示与摄像头接口、LPDDR6内存标准等关键技术，广泛适用于从数据中心到汽车电子的多类应用场景。
值得注意的是，在中美技术竞争背景下，Synopsys近期因美国出口管制政策调整，暂停了对2025财年第三季度及全年业绩的财务指引。与此同时，其与中国监管机构审查相关的350亿美元并购Ansys的计划也暂未获批。尽管面临一定外部挑战，但Synopsys仍展现出强劲的发展势头，第二季度营收达16.04亿美元，同比增长超10%，分析师普遍对其长期前景保持乐观。
此次Synopsys与三星的强强联手，不仅有助于加快先进芯片设计流程的标准化与普及，也为全球半导体产业链在AI时代的协同发展注入了新动能。未来，随着双方在更多关键技术领域的深入合作，预计将为全球芯片生态系统带来更多突破性成果。