Cadence与三星深化合作，共推AI芯片设计新纪元

全球领先的电子设计自动化（EDA）与IP解决方案提供商Cadence Design Systems近日宣布，已与三星电子晶圆代工部门签署一项长期战略合作协议，双方将进一步扩大在先进制程节点上的技术协同，共同推动面向人工智能、高性能计算和汽车电子等领域的下一代芯片设计创新。
此次合作标志着Cadence与三星之间多年合作关系的又一次升级。根据协议内容，Cadence将向三星提供更全面的知识产权（IP）组合，涵盖内存、接口及模拟单元等多个关键模块，并适配三星最新的SF4X、SF5A和SF2P等先进工艺节点。这不仅有助于三星提升其制造平台的技术竞争力，也将进一步巩固Cadence在全球半导体设计生态中的领导地位。
当前，随着AI数据中心、智能驾驶辅助系统（ADAS）、以及高频通信应用对芯片性能要求的不断提升，先进制程的设计复杂度也水涨船高。为此，Cadence推出的AI驱动型数字全流程设计工具已在三星SF2P工艺上完成认证，支持包括Hyper Cell方法论在内的多种关键技术，显著提升了设计效率与良率。此外，双方还实现了从4纳米到2纳米制程节点的类比IP自动迁移，大幅缩短了开发周期。
Cadence硅解决方案集团高级副总裁Boyd Phelps表示：“通过结合Cadence的AI驱动设计能力与三星的先进制造工艺，我们正在为共同客户提供突破性技术，助力他们更快地实现产品上市。”
三星电子副总裁Hyung-Ock Kim也指出，Cadence的数字工具链现已全面适配三星最新制程，包括Hyper Cell和LLE 2.0等先进技术，能够满足日益复杂的芯片设计需求。
除了数字流程优化，此次合作还涵盖了3D-IC功率完整性分析、毫米波前端模块设计流程等新兴领域，特别是在基于14nm FinFET工艺的下一代毫米波通信系统中，双方联合开发了封装天线一体化的解决方案，为6G通信奠定基础。
在业务表现方面，Cadence今年第一季度营收达12.42亿美元，同比增长23%，远超市场预期。公司同步加快在AI工程平台方面的布局，近期宣布将在与英伟达共建的工业AI云平台上部署其设计工具，该平台搭载一万个NVIDIA Blackwell GPU，旨在加速大规模芯片仿真与验证流程。同时，Cadence还推出了Tensilica NeuroEdge 130 AI协处理器，专为降低功耗、节省芯片面积而设计，适用于边缘端神经网络推理任务。
值得注意的是，在中美科技竞争背景下，Cadence正密切关注中国出口管制政策的调整对其业务的影响。尽管面临一定不确定性，但凭借稳健的财务结构和持续的技术创新，该公司仍展现出强劲的增长动能。
此次Cadence与三星的深度合作，不仅是EDA工具与制造工艺融合的一次重要实践，也为全球半导体产业链在AI时代的协同发展注入了新动能。未来，随着双方在更多关键技术领域的深入协作，预计将为整个行业带来更多突破性成果。