全球晶圆代工市场迎来新变革：台积电市占率创新高

近日，研究机构Counterpoint Research发布了关于全球半导体晶圆代工市场的最新报告。报告显示，2025年第一季度，全球晶圆代工市场营收达到了720亿美元，同比增长13%。这一增长主要得益于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片需求的强劲推动，促进了3纳米和4纳米等先进制程以及先进封装技术的应用。
中国台湾地区半导体厂家台积电在本季度的全球晶圆代工市场份额达到了前所未有的35%，显示出其在全球半导体行业中的领导地位进一步稳固。这不仅反映了台积电在先进制程和封装技术上的持续领先，也体现了其超越整个行业的成长速度。
分析指出，封装与测试（OSAT）产业的增长相对温和，年增长率约为7%。日月光、矽品及Amkor等企业由于承接了来自台积电的AI芯片订单，特别是在先进封装方面的需求外溢效应，获得了显著收益。相比之下，非存储器IDM厂商如恩智浦、英飞凌和瑞萨，因为汽车和工业应用领域的需求疲软，导致营收同比减少了3%，这对整体市场的增长造成了一定拖累。然而，在光罩（Photomask）领域，随着2纳米制程的推进和AI/Chiplet设计复杂度的增加，展现出了良好的韧性。
Counterpoint Research的研究副总监Brady Wang表示：“台积电继续扩大其在先进制程方面的优势，市占率上升至35%，营收同比增长超过30%，远超市场平均水平。”尽管英特尔凭借其18A/Foveros技术取得了一些进展，三星在3纳米GAA制程开发上仍面临良率挑战。
资深分析师William Li强调：“AI已经成为驱动半导体产业发展的核心动力，正在重新定义晶圆代工供应链的优先级，并进一步强化了台积电和先进封装供应商在整个生态系统中的关键角色。”展望未来，晶圆代工产业将从传统的线性生产模式转向“Foundry 2.0”阶段，形成一个高度整合的价值链体系。随着AI应用的普及、Chiplet集成技术的成熟以及系统级协同设计的深化，预计会引发新一轮的半导体技术创新浪潮。
面对这些变化，全球半导体产业链正经历着深刻的转型，而中国作为世界上最大的半导体消费市场之一，也在积极推动自主创新和技术进步。通过加强研发投入，提升核心技术能力，中国企业有望在全球半导体行业中占据更加重要的位置，共同迎接未来的机遇与挑战。