三星2纳米制程力争50%良率，高通或成首位客户

据韩国媒体ZDNet报道，三星正在努力提升其第二代2纳米环绕栅极（GAA）制程的竞争力，计划在未来几个月内实现50%的良率目标。随着Exynos 2600原型机的量产，三星LSI和半导体部门正积极准备恢复其在代工业务上的领先地位。
三星电子已经完成了第二代2纳米（SF2P）制程的基本设计，并开始向潜在的合作伙伴和客户推广这一先进技术。尽管第一代2纳米GAA制程的良率提升较为缓慢，但若第二代制程进展顺利，三星计划将其应用于Exynos 2700处理器上。此外，三星还计划将SF2P制程应用于新一代AI运算芯片平台，该平台是三星电子去年与AD Technology、Arm及Rebellion合作开发的项目之一。
行业消息显示，三星电子旗下的晶圆代工及设计公司（DSP）近期已经开始全面推广SF2P制程。如果试验阶段成功，三星有望在未来的Exynos芯片组中采用这一先进制程。与第一代相比，SF2P技术具有多项优势，包括性能提升12%，功耗降低25%，以及芯片面积减少8%。
尽管报告中未明确指出哪些客户对这一新流程表现出兴趣，但外界普遍认为高通可能是三星2纳米GAA制程的首位客户。三星希望通过2纳米GAA晶圆的大规模生产，重新建立与高通的合作关系，恢复过去高通与三星和台积电之间的双采购供应链战略。
对于三星而言，提高2纳米GAA制程的良率不仅有助于增强其在全球半导体市场的竞争力，还能吸引更多高端客户。特别是随着智能手机、数据中心和人工智能等领域对高性能计算需求的增长，先进的制程技术将成为各大厂商争夺市场份额的关键因素。
此外，三星还在积极推进与其他科技巨头的合作，如与AD Technology、Arm等公司的合作，旨在共同开发更高效的AI运算芯片平台。这些合作不仅展示了三星在技术创新方面的实力，也为公司在未来市场中的发展奠定了坚实基础。
总体来看，三星通过不断提升2纳米GAA制程的良率和技术水平，正逐步缩小与竞争对手之间的差距。未来，随着更多客户的加入和技术的进一步成熟，三星有望在全球半导体行业中占据更加重要的位置，推动整个行业的进步与发展。