美银下调阿斯麦目标价，半导体设备行业面临短期挑战

近日，美国银行发布报告，将荷兰光刻设备巨头阿斯麦（ASML）的目标股价从795欧元下调至759欧元，理由是晶圆代工与逻辑芯片领域在2026年可能面临多项需求风险。尽管如此，该机构仍维持对阿斯麦“买入”的评级，认为其估值水平依然具备吸引力。
美银指出，以预估2026年企业价值/息税折旧摊销前利润（EV/EBITDA）19.6倍的水平来看，阿斯麦当前估值仍低于过去十年平均的22倍，因此具备一定投资价值。不过，由于多个不确定因素的影响，该行同时下调了2026及2027财年的每股盈利预测，幅度约为4%至5%。
报告中提到的主要风险包括：高数值孔径（High-NA）EUV设备在2026年的出货数量预期减少（由8台下调至4台）、中国市场收入可能出现小幅下滑，以及全球主要芯片制造商的需求存在不确定性。
具体而言，分析师指出以下几点值得关注的风险点：一是英特尔在18A工艺节点量产方面持续面临技术挑战；二是三星在HBM存储器市场尚未获得英伟达认证，导致未来需求不明朗；三是进一步的中国出口管制措施可能影响本地客户如长江存储、中芯国际等的采购意愿。
此外，美银还表示，阿斯麦极紫外光（EUV）设备的近期需求可能受到抑制，原因包括台积电与三星在高数值孔径技术推进上进展缓慢，以及SK海力士有可能转向3D DRAM路线，从而影响EUV设备的采购节奏。
不过，报告也提到了一些积极因素。例如，中国台湾地区半导体厂家台积电在2纳米制程上的强劲需求，以及三星计划在美国建设2纳米晶圆厂的潜在机会，预计将在2026年初带来一定的增长空间。与此同时，若美国对中国市场的出口限制进一步放宽或豁免取消，也可能促使部分产能回流至韩国和中国台湾地区。
从长远来看，美银对阿斯麦的发展前景仍然持乐观态度。该机构预测，即便面临出口禁令等不利因素，阿斯麦在2030年的每股收益潜力仍有望达到40欧元，上行空间甚至可突破至50欧元。这一判断基于人工智能芯片需求的持续爆发式增长——据估计，AI芯片市场规模将从2025年的2530亿美元（占全球芯片总需求的35%），增长至2030年的7940亿美元。
总体来看，虽然2026年半导体设备行业或将面临一定波动与调整，但随着AI、数据中心、自动驾驶等新兴应用的快速发展，高端光刻设备仍是支撑整个产业向前的关键环节。阿斯麦作为全球唯一能提供EUV光刻系统的厂商，其技术领先地位和长期成长动能依旧值得期待。