台积电调整全球布局：加快美国投资，放缓日本设厂

面对全球半导体竞争加剧，中国台湾半导体龙头企业台积电近期对其全球布局做出重要调整，决定放缓在日本熊本的第二座芯片厂建设，转而加速推进在美国亚利桑那州凤凰城的投资扩产。
据《华尔街日报》等媒体报道，这一调整不仅出于市场和技术考量，也与美国即将推出的产业政策有关。根据“大而美法案”，半导体企业投资税收抵免将从25%提高至35%，并设定2026年为优惠截止期限。为把握政策红利，台积电计划在凤凰城打造多达九座芯片厂，涵盖1.6纳米至4纳米先进制程，使其成为除中国台湾地区外唯一可量产苹果、英伟达与AMD高端芯片的海外基地。
相比之下，竞争对手三星在美国德州泰勒的建厂进度因订单和工艺问题而延宕，凸显出台积电在战略执行上的优势。
业内专家指出，台积电此举是对美国科技本土化趋势的主动回应，有助于巩固其全球领先地位。但另一方面，随着高阶制造逐步外移，如何确保中国台湾地区继续保有核心技术研发与创新动能，也成为重要课题。