NAND供应紧张加剧，群联预测明年或现缺货潮

随着全球PC OEM需求强劲复苏，加上NAND原厂将资源转向高毛利的HBM（高带宽存储器）应用，NAND闪存市场供需形势日益紧张。中国台湾半导体厂家群联电子执行长潘健成指出，NAND供应吃紧情况将持续至明年，并有可能出现缺货风险。此外，近期BT载板与封装成本的上涨，进一步加剧了控制IC供给的紧张状况，群联计划调整报价以应对成本增加。
根据市场观察，由于原厂态度强硬，NAND价格预计将维持微幅上涨趋势。在需求方面，PC OEM的需求最为明显，群联本季度PC OEM订单较上季度翻倍增长。尽管手机和消费电子市场需求相对较弱，但随着暑假结束，库存去化完成后，预计7月、8月底将迎来新一轮备货潮。
与此同时，BT载板价格上涨引发了一系列连锁反应，BGA封装成本也上调了10%至20%。由于NAND控制器、DDR及高堆叠SSD等产品高度依赖BT载板，这使得这些产品的供应链面临更大压力。潘健成表示，目前公司供货有限，将优先供应给长期合作客户。
潘健成强调，根据以往经验，大客户启动采购约6个月后即可能出现缺货现象。他看好人工智能（AI）将带动大量数据存储和运算需求，而三大NAND原厂将资源转向HBM产品，其他两家NAND原厂资源有限，整体供给端产能难以大幅增加，预计2026年可能出现缺货机会。
面对这一挑战，群联积极推进AI边缘计算布局。其aiDAPTIV+平台设计项目已超过200个，其中PC OEM产品预计在未来数月内上市，另有两家客户正在积极准备中。这表明边缘AI应用正逐步落地，并进一步刺激企业端需求。
为了应对未来可能的缺货风险，群联不仅在技术上不断创新，还在供应链管理上采取了多种措施。例如，优化现有生产线，提高生产效率；加强与上游供应商的合作，确保原材料的稳定供应；同时，通过提升产品质量和服务水平，增强客户粘性，为未来的市场竞争打下坚实基础。