新一代低功耗内存SOCAMM崛起，英伟达AI产品开启性能新纪元

随着人工智能（AI）技术的快速发展，对高性能、低功耗内存的需求日益迫切。近日，英伟达宣布其自研标准内存模块SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）已全面进入市场，计划在2025年为其AI产品部署60万至80万个SOCAMM模块。这一被业界称为“第二代HBM”的创新内存方案，凭借其高带宽、低功耗和紧凑设计，正在成为AI服务器和AI PC领域的关键技术。  
SOCAMM是一种专注于低功耗的DRAM内存模块，通过整合LPDDR5X DRAM颗粒，为AI计算提供更强的数据处理能力。与传统笔记本电脑DRAM模块（LPCAMM）相比，SOCAMM的I/O速度显著提升，数据传输效率更高，同时采用更紧凑的结构设计，便于更换和扩展。横向对比来看，SOCAMM的尺寸和功耗仅为美光此前生产的服务器DDR模块（RDIMM）的三分之一，但带宽却提升了2.5倍，达到8533 MT/s，性能优势明显。  
英伟达已率先将SOCAMM应用于其最新的GB300 Blackwell平台，并在5月GTC 2025大会上发布的个人AI超级计算机“DGX Spark”中部署该模块。这一举措表明，英伟达正加速推动SOCAMM在AI服务器、AI PC（工作站）等领域的普及。SOCAMM的推出不仅优化了AI硬件的性能，也为数据中心和边缘计算场景提供了更高效的内存解决方案。  
目前，美光是英伟达SOCAMM模块的唯一制造商，其产品基于4颗16芯堆叠的16Gb LPDDR5X DRAM颗粒，单模块容量达128GB，采用128bit位宽设计，外形尺寸仅为90mm×14mm，体积约为行业标准DDR5 RDIMM的三分之一。美光通过优化内存架构和铜互连技术，实现了更高的能效比和散热性能，为AI服务器的稳定性提供了保障。三星和SK海力士也正在与英伟达接洽，未来可能加入SOCAMM供应链，进一步扩大产能。  
尽管SOCAMM的初期部署量（60万至80万片）远低于2025年HBM的预计出货量（900万片），但其市场潜力不容小觑。随着SOCAMM 2版本的推出，预计2026年该模块的应用规模将显著扩大。SOCAMM的紧凑设计和高带宽特性，使其在AI模型训练、大语言模型推理等场景中表现尤为突出，能够有效缓解数据传输瓶颈，提升计算效率。  
在技术层面，SOCAMM通过单面四颗粒焊盘和三固定螺丝孔设计，结合去除了顶部梯形结构的优化布局，降低了整体高度，更适应服务器的液冷系统需求。这种设计不仅节省了空间，还提升了散热效率，为高密度AI服务器的部署提供了支持。  
当前，全球AI算力需求持续增长，SOCAMM的出现为内存市场注入了新的活力。其低功耗、高带宽和可扩展性特点，正在重新定义AI硬件的性能边界。随着英伟达在AI领域的生态布局不断深化，SOCAMM的广泛应用或将引领新一轮技术革新，推动AI计算向更高效率、更低成本的方向迈进。未来，SOCAMM的实际表现及其对内存产业链的影响，值得持续关注。