DDR6内存预计2027年推出，速度高达17600 MT/s

下一代PC内存DDR6正在紧锣密鼓地筹备中，并预计于2027年正式商用。各大芯片制造商正积极准备，以迎接更快、更高效的系统时代到来，这将为从游戏设备到人工智能工作负载等多个领域带来新的标准提升。
根据行业刊物《商业时报》报道，三星、美光和SK海力士的DDR6原型设计进展顺利，当前重点已转向控制器开发。同时，这些公司正与英特尔和AMD合作进行接口测试，平台验证预计将在明年开始。两大主要x86芯片制造商计划在其下一代CPU中支持DDR6，为AI服务器、高性能计算（HPC）系统及高端笔记本电脑中的广泛应用铺平道路。
据业内人士透露，DDR6将带来比DDR5更为重大的架构升级，其默认速度从8800 MT/s起跳，最高可达17600 MT/s，是当前DDR5官方极限的两倍。一些报告甚至预测，超频模块最终可能达到21000 MT/s的速度。此外，DDR6引入了四通道24位子通道的多通道架构，相比DDR5的双32位布局，提高了并行处理能力、数据流效率和带宽性能，但同时也对模块I/O设计和信号完整性提出了更高要求。
在紧凑型设备如笔记本电脑中，CAMM2被定位为DDR6的关键规格。相较于传统的DIMM和SO-DIMM，新的模块设计有望提供更好的性能、更高的容量以及更高的效率。华硕和芝奇近期展示了一款运行速度达DDR5-10000的64GB CAMM2模块，展示了该格式的巨大潜力。
继DDR6草案发布后，联合电子设备工程委员会（JEC）月初发布了LPDDR6的最终草案，使半导体公司、存储器制造商及芯片设计师能够在统一框架下启动测试和验证过程。韩国媒体The Guru报道，高通、联发科和新思科技已经开始为其硬件开发LPDDR6支持，而三星和SK海力士等长期致力于该标准的企业则计划在今年底前开始量产LPDDR6模块。
随着DDR6的到来，我们即将见证计算机内存技术的重大飞跃，这不仅会显著提升现有应用的表现，还将开启更多创新可能性。无论是游戏玩家还是专业用户，都值得期待这一即将到来的技术革新。