Infinitesima携手imec与阿斯麦启动三年研发计划 推动半导体量测技术升级

英国精密量测设备厂商Infinitesima近日宣布启动一项为期三年的研发专案，将进一步深化与比利时微电子研究中心imec及包括阿斯麦（ASML）在内的多家合作伙伴的协作。该项目旨在优化Infinitesima的Metron3D 300毫米线上晶圆量测系统，以应对未来半导体制造中更复杂、更精细的3D结构检测需求，涵盖混合接合（Hybrid Bonding）、高数值孔径极紫外光微影（High-NA EUV Lithography）以及互补场效电晶体（CFETs）等前沿技术。
此次合作将结合Infinitesima自主研发的Rapid Probe Microscope（RPM）技术，以及合作伙伴在半导体制造与光刻领域的深厚积累，实现三维表面侦测、高速图像撷取与干涉等级的精准度。这将有助于满足产业界对高产能制造环境下，关键结构整体形貌进行高效、精确3D量测的迫切需求。
作为计划的一部分，Infinitesima将在imec安装Metron3D系统，供包括阿斯麦在内的多家合作方使用，用于推进High-NA EUV光阻成像特性分析与制程开发。Infinitesima与imec的合作始于2021年，初期聚焦于利用RPM技术进行探针诱发式奈米级断层感测，应用于研发与故障分析。此次新专案标志着双方合作从实验室研究扩展至高速线上生产量测领域，进一步回应半导体产业对亚奈米级特征与日益复杂3D结构的检测需求。
Infinitesima执行长Peter Jenkins表示，能够与imec深化合作，共同应对下一代半导体制程中关键步骤的量测挑战，是公司发展的重要里程碑。他也强调，这项计划将有助于巩固Infinitesima在晶圆线上量测技术领域的领先地位，并推动产业朝向更小尺寸、更先进结构的元件架构迈进。
随着半导体元件持续微缩化与3D化，传统量测手段已难以满足先进制程对精度与效率的双重要求。Infinitesima此次联合imec与阿斯麦等重量级伙伴，不仅体现了其技术实力，也反映了产业界对高精度、高吞吐量线上量测解决方案的迫切需求。该三年计划的推进，预计将为全球半导体制造技术的持续升级提供关键支撑。