AI芯片封装竞争激烈 台积电CoWoS产能迎爆发式增长

随着人工智能技术的迅猛发展，AI芯片设计的竞争已延伸至后端封装领域，中国台湾半导体厂家台积电的先进封装技术CoWoS成为了各大科技巨头争夺的战略高地。据摩根士丹利最新研究报告预测，到2026年全球对CoWoS晶圆的需求将达到100万片，其中英伟达预计将占据59.5万片，进一步巩固其在市场中的领先地位。
报告指出，云AI半导体市场预计将在2026年迎来40%至50%的增长。除英伟达外，AMD、博通、亚马逊等科技巨头也在积极预订剩余产能，确保下一代AI产品的顺利推出。这背后反映出云计算服务提供商（CSPs）不断攀升的资本支出趋势。例如，谷歌已将其2025年的资本支出预算从750亿美元上调至850亿美元，并计划于2026年继续加大投资力度，为整个AI半导体供应链的繁荣奠定了基础。
英伟达凭借其在AI领域的深厚积累，在这场CoWoS产能大战中占据了绝对优势地位。据预测，到2026年，英伟达将消耗约59.5万片CoWoS晶圆，主要用于其下一代Rubin架构芯片所需的CoWoS-L技术。此外，Amkor和日月光等外包封测厂也将分担部分产能，用于生产Vera CPU及汽车芯片等产品。
其他主要玩家如AMD、博通也不甘落后。AMD预计获得10.5万片CoWoS晶圆，大部分将用于MI355和MI400系列AI加速器；博通则以15万片的CoWoS需求量服务于大客户的定制芯片项目，包括谷歌TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的项目代工。
面对如此强劲的需求，作为全球先进封装技术领导者的台积电正在全力扩张其CoWoS产能。预计到2026年底，台积电的CoWoS月产能将从2024年的3.2万片大幅提升至9.3万片。这一产能的扩展不仅满足了客户日益增长的需求，也为台积电带来了显著的财务回报。据估计，AI相关收入在2025年将占到台积电总收入的25%，使其成为本轮AI浪潮中的最大受益者之一。
在这场围绕AI芯片封装技术的竞赛中，各大厂商正通过提升自身技术实力与扩大生产能力来争夺市场份额。而台积电凭借其领先的CoWoS技术及其持续扩大的产能，正引领着这一波AI芯片封装的发展潮流。