同款显卡不同显存颗粒 实测揭示性能与温度差异

近期，知名科技论坛CHIPHELL旗下的评测室在B站和YouTube平台发布了一则关于AMD Radeon RX 9070 XT显卡的视频，引发了广泛关注。该视频聚焦于同一非公版型号——华硕TUF GAMING OC，在分别采用三星和海力士（Hynix）GDDR6显存颗粒时，其在温度和性能表现上的差异。

与网络上常见的不同型号显卡对比不同，CHIPHELL此次测试巧妙地排除了散热器设计和BIOS设置等变量，仅针对显存颗粒品牌这一单一因素进行对比，使得测试结果更具参考价值和公正性。尽管具体测试数据在此不便透露，但视频内容详实，值得观众亲自观看以获取完整信息。
视频中一个值得注意的细节是，两款TUF GAMING OC RX 9070 XT的外包装标签上，显示了不同的华硕内部产品编号（PART NO.），分别为90YV0L70-M0CA00和90YV0L70-M0NM00。这一差异暗示了即使对外型号相同，产品内部规格可能已有所调整，显存颗粒的更换或许正是原因之一。
此外，视频还展示了采用三星显存颗粒版本的散热器设计，其铜底采用了华硕宣传的MAX CONTACT镜面技术。然而，此前媒体收到的样品多为未经镀镍处理的原铜底，这引发了关于零售版本是否已全面采用镜面设计的疑问。
关于显存颗粒对性能的影响，有消息称AMD中国的技术支持人员已确认，三星和海力士的基础时序存在差异，因此性能表现不同并不奇怪。关键在于显卡制造商是否在BIOS中对时序进行了优化调整，以弥补或消除这种差异。目前尚不清楚各厂商的具体做法，准确判断需要深入分析BIOS设置。期待未来能有类似以往针对Radeon Polaris显卡的专用工具出现，以便用户自行调整显存时序，充分发挥显卡潜力。
这场围绕显存颗粒的讨论，不仅揭示了硬件细节对用户体验的潜在影响，也展现了DIY爱好者和专业评测机构对技术细节的深入探索精神。