汉美半导体发力HBM4 海外市场增长强劲

韩国汉美半导体在最新业绩说明会上表示，公司正凭借技术优势和海外市场拓展，全力争夺下一代HBM4（第6代高带宽存储器）设备市场的主导地位。首席财务官金钟英透露，今年来自海外客户的销售额预计将远超去年国内主要客户的两倍，并有望拿下所有HBM4相关堆叠设备订单。
作为HBM堆叠用TC键合机领域的领军企业，汉美半导体在第五代HBM（HBM3E）12层堆叠设备市场占有率超过90%。公司第二季度营收达1800亿韩元，营业利润863亿韩元，同比分别增长45.81%和55.68%。上半年累计营收3274亿韩元，营业利润1559亿韩元。
业绩增长主要得益于海外销售的强劲表现。目前公司向美国存储大厂及中国台湾封测企业供货，第二季度海外销售额占比高达90%，TC键合机贡献了约78%的总收入。金钟英预计，未来三到四年海外收入将全面超越国内。公司同时掌握SK海力士使用的MR-MUF和三星、美光采用的TC-NCF两种主流技术，约70%在同一条生产线量产，有效保障了高利润率。
在HBM4技术方面，汉美半导体已启动“TC bonder4”设备的客户测试，自信其键合技术全球领先，将主导HBM4订单。为应对预期中的大规模需求，公司正计划将产能提升至每月45台。基于订单增长，公司预计2025年全年销售额将在8000亿至1.1万亿韩元之间，远超去年的5589亿韩元。
此外，汉美半导体正积极布局下一代技术，包括无助焊剂键合（预计今年出货）和混合键合（目标2027年推出），持续巩固其在先进存储封装设备领域的领先地位。