CoWoP能否取代CoWoS？台积电先进封装技术全解析
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2025-08-01
随着半导体行业对更高性能和更低功耗的需求不断增加，先进封装技术成为了提升芯片效能的关键。近期有消息称，英伟达正在研发一种名为“CoWoP”（Chip on Wafer on PCB）的新封装技术，未来可能取代现有的CoWoS技术。根据相关报道，为了减少基板损耗、改善散热并降低成本，英伟达计划从传统的CoWoS封装技术转向CoWoP技术，并预计在2026年10月实现CoWoS与CoWoP并行的封装策略。
CoWoP技术亮点
相比CoWoS，CoWoP技术通过简化流程，移除了基板，直接将芯片与中介层组合安装在PCB平台上。这一改进不仅提升了信号和电源完整性，减少了基板损耗，还因为无需封装载板，使得散热解决方案可以直接与硅片接触，从而带来更好的散热效果。此外，由于去除了封装载板，成本也得以降低。然而，英伟达尚未证实这一传言，且CoWoP技术仍面临挑战，包括建立整个供应链的巨大工程以及为现有主板带来复杂性和设计变更的问题。
台积电CoWoS技术详解
中国台湾半导体厂家台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的封装技术，旨在将不同类型的芯片集成到同一封装中，以提高性能和效率。CoWoS技术分为三种类型：CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要区别在于使用的中介层材料及其应用场景。
台积电计划在2022年至2026年间，CoWoS产能的年复合增长率（CAGR）预计将超过50%。董事长魏哲家表示，2024年和2025年的CoWoS产能都将努力增长一倍以上。据国际数据资讯（IDC）预测，台积电的CoWoS产能将从2024年的33万片扩充至2025年的66万片，其中CoWoS-L产品的年增长率有望达到470%。
此外，台积电来自先进封装的营收预计将在2024年占总营收的8%以上，并在2025年上升至约10%，毛利率也将超过公司平均水平。台湾设备供应链中的湿蚀刻、点胶、拣晶等关键制程设备厂商，有望在此轮扩产潮中获得更多成长机会。
总之，无论是现有的CoWoS技术还是未来的CoWoP技术，都在不断推动半导体行业的进步，满足日益增长的高性能计算需求。台积电凭借其先进的封装技术，将继续在全球半导体市场中占据重要地位。
CoWoP技术亮点
相比CoWoS，CoWoP技术通过简化流程，移除了基板，直接将芯片与中介层组合安装在PCB平台上。这一改进不仅提升了信号和电源完整性，减少了基板损耗，还因为无需封装载板，使得散热解决方案可以直接与硅片接触，从而带来更好的散热效果。此外，由于去除了封装载板，成本也得以降低。然而，英伟达尚未证实这一传言，且CoWoP技术仍面临挑战，包括建立整个供应链的巨大工程以及为现有主板带来复杂性和设计变更的问题。
台积电CoWoS技术详解
中国台湾半导体厂家台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的封装技术，旨在将不同类型的芯片集成到同一封装中，以提高性能和效率。CoWoS技术分为三种类型：CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要区别在于使用的中介层材料及其应用场景。
CoWoS-S：主流但成本较高
CoWoS-S是最早推出的类型，采用硅中介层作为芯片与基板之间的连接桥梁，适用于高性能计算（HPC）产品，如英伟达的Hopper系列H100及H200、超微的MI300芯片等。尽管其性能优越，但由于硅中介层生产成本高且尺寸放大后良率难以达标，因此发展出了其他分支。
CoWoS-R：重分布层（RDL Interposer）
CoWoS-R利用重分布层（Redistribution Layer, RDL）代替硅中介层，降低了成本并提高了封装尺寸的灵活性，适用于网络设备和边缘AI产品。RDL由聚合物和铜线构成，具有较高的弹性，允许进一步扩展封裝尺寸。
CoWoS-L：结合RDL和局部硅互连
CoWoS-L结合了硅中介层和重分布层的优点，在局部区域使用局部硅互连（Local Silicon Interconnect, LSI）进行高速互连，其余部分则使用重布线层。这种方法提供了高度灵活的整合能力，成本介于CoWoS-S和CoWoS-R之间。CoWoS-L可以堆叠更多的HBM存储器，从CoWoS-S的8颗提升到最多12颗。
未来发展与产能规划台积电计划在2022年至2026年间，CoWoS产能的年复合增长率（CAGR）预计将超过50%。董事长魏哲家表示，2024年和2025年的CoWoS产能都将努力增长一倍以上。据国际数据资讯（IDC）预测，台积电的CoWoS产能将从2024年的33万片扩充至2025年的66万片，其中CoWoS-L产品的年增长率有望达到470%。
此外，台积电来自先进封装的营收预计将在2024年占总营收的8%以上，并在2025年上升至约10%，毛利率也将超过公司平均水平。台湾设备供应链中的湿蚀刻、点胶、拣晶等关键制程设备厂商，有望在此轮扩产潮中获得更多成长机会。
总之，无论是现有的CoWoS技术还是未来的CoWoP技术，都在不断推动半导体行业的进步，满足日益增长的高性能计算需求。台积电凭借其先进的封装技术，将继续在全球半导体市场中占据重要地位。
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