韩国7月芯片出口创新高 HBM和DDR5需求强劲

据韩联社报道，韩国产业通商资源部于2025年8月1日宣布，7月份韩国出口总额达到了608.2亿美元，较去年同期增长了5.9%，创下自2024年12月以来七个月里的最强劲年度增长率。这一成就主要得益于对人工智能相关技术的强烈需求以及企业在唐纳德·特朗普威胁对进口半导体征收潜在关税前的囤积行为。
特别值得注意的是，韩国7月份的半导体出口额飙升至147.1亿美元，同比增长高达31.6%，刷新了当月的历史记录。此次增长主要是由于存储芯片价格上升及市场对高带宽内存（HBM）芯片和DDR5等高价值产品的稳定需求所驱动。
与此同时，汽车出口也表现不俗，增长8.8%达到58.3亿美元，这是五个月以来的最高水平。这一增长得到了欧盟、拉丁美洲以及包括俄罗斯在内的独联体国家需求的推动。然而，由于美国政府对所有进口汽车征收了97.7%的关税，电动汽车（EV）出货量大幅下滑，导致对美汽车出口同比下降了25%。
按出口目的地来看，对美国的出口增长了1.4%，结束了连续三个月的下降趋势，这主要归功于科技产品需求的增长，部分抵消了钢铁和汽车零部件关税的影响。相比之下，对中国市场的出口则略有下降，减少了3.0%；而对欧盟的出口则增长了8.7%。
尤其值得一提的是，韩国对中国台湾地区的出口显著增加，特别是半导体领域。作为全球重要的半导体供应地之一，韩国对台湾的半导体出口几乎翻了一番，增幅达到了68%，总额为46.6亿美元。这也是7月份有记录以来的最高出口数值。这不仅反映了台湾在全球半导体产业链中的关键地位，也显示出了韩国半导体产业在国际市场上不断增强的竞争优势。
面对复杂的国际贸易环境和技术发展的快速变化，韩国通过加强技术创新和市场拓展，成功实现了半导体行业的持续增长。未来，随着更多高科技产品的推出和市场需求的进一步扩大，韩国半导体行业有望继续保持其领先地位，并在全球经济中发挥更加重要的作用。