AI助力全球十大半导体厂商投资首增

随着人工智能需求的爆发，中国台湾的台积电等全球十大半导体厂商设备投资额预计将在三年来首次呈现增长趋势。据日经新闻报道，在综合分析美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本和中国大陆等地主要半导体厂商的投资计划后发现，2025年度这些企业的设备投资额预估将同比增长7%，达到1350亿美元，标志着自三年来的首次增长。
在这一轮增长中，拥有大量AI相关产品和客户的厂商表现尤为突出。例如，台积电计划在2025年有9座工厂动工或投产，其投资额预计为380亿至420亿美元，同比增长约30%。美光则计划大幅增加对AI使用的HBM（高带宽存储器）的投资，预计投资额将飙升70%至140亿美元左右。作为HBM市场的领导者，SK海力士也将加大对其韩国工厂的投资力度。
值得注意的是，尽管部分企业因应市场变化而增加了投资，也有一些公司面临挑战。英特尔连续六个季度亏损，因此决定将其设备投资额削减30%；三星电子由于存储器市场状况不佳，也正在抑制其在韩国国内的投资。此外，由于欧洲减少了对电动汽车（EV）的补贴以及北美销售疲软，导致用于电动车的功率半导体出现供过于求的情况，瑞士的意法半导体和德国的英飞凌都计划缩减其设备投资。
在中国大陆，中芯国际的设备投资额将达到创纪录的75亿美元。根据SEMI的数据，未来三年内，中国将在制造设备上投资超过1000亿美元。这不仅反映了中国企业在全球半导体产业中的崛起，也展示了国家对于提升自主创新能力的决心。
展望未来几年，人工智能有望继续推动半导体市场的持续增长。美国超微公司预测，到2030年，AI半导体市场规模将达到5000亿美元，是2025年的三倍以上。这一预测表明，随着技术的进步和应用领域的拓展，半导体行业将迎来更加广阔的发展空间。各厂商正积极调整战略，加大研发投入，以抓住这一历史性机遇，共同迎接未来的挑战与变革。