苹果与三星携手在美国生产新一代图像传感器CMOS芯片

韩联社首尔8月7日电 据报道，苹果公司将在美国得克萨斯州奥斯汀的三星电子晶圆代工厂生产其下一代芯片。苹果在最新的新闻稿中宣布，将与三星电子合作，在位于美国得州奥斯汀的三星半导体工厂研发全新的芯片制造技术。随着美国率先引进这一先进技术，该工厂将向全球供应能够大幅提升iPhone等苹果产品性能和功耗表现的新一代芯片。
根据苹果发布的新闻稿，此次合作旨在开发一种全新的芯片制造技术，以满足未来苹果产品对高性能和低功耗的需求。尽管业界推测三星电子负责生产的芯片可能是新款iPhone等产品搭载的图像传感器，但三星方面以保密协议为由未透露具体细节。
苹果选择与三星合作并非偶然。作为全球领先的科技巨头之一，苹果一直在寻求最前沿的技术解决方案，以保持其产品的竞争优势。而三星电子则以其先进的半导体制造技术和丰富的生产经验著称，是苹果理想的合作伙伴。
苹果与三星的合作不仅限于芯片制造技术的研发，还包括如何优化这些芯片的应用场景。例如，新一代图像传感器可以显著提升iPhone等设备的拍照质量，同时降低能耗，延长电池续航时间。此外，这些芯片还可以应用于其他智能设备，如iPad、MacBook等，进一步增强用户体验。

近日，苹果获得一项“高动态范围与低噪声堆叠像素图像传感器”专利，引发业界关注。该技术融合立体堆叠架构、LOFIC（横向溢出积分电容）和创新的电流存储电路，旨在大幅提升手机拍摄性能，尤其在复杂光照环境下实现突破。
专利核心在于将图像传感器分为上下两层：上层为感光芯片，集成光电二极管和LOFIC电路，专注光信号采集；下层为逻辑芯片，负责信号处理与控制。这种分离设计使两层可采用不同优化工艺，提升性能并节省空间，利于设备轻薄化。
LOFIC技术通过多级电荷存储机制，实现单次曝光内捕捉从极暗到极亮的光线。专利显示，其动态范围可达120dB，相当于近20档，已超越部分专业电影机水平。这意味着手机可原生拍摄高光不溢、暗部有细节的“真HDR”画面，减少对多帧合成算法的依赖。
在降噪方面，苹果采用像素级“电流存储电路”，通过硬件级相关双采样（CDS），在模拟域实时剥离热噪声。这一物理降噪方式能更好保留图像细节，显著提升夜拍纯净度。
尽管该技术面临立体堆叠良率、LOFIC微结构制造和电路一致性等量产挑战，但豪威、索尼等厂商已在车载与工业领域实现类似技术落地，验证了其可行性。随着高动态范围成为手机影像核心方向，苹果此项专利预示着未来几年图像传感器将迎来新一轮技术升级，或将重新定义移动摄影体验。