特斯拉携手三星与英特尔 开启AI芯片制造新纪元

在自动驾驶AI训练超级计算机“Dojo”的发展进程中，特斯拉对其供应链进行了一次重大调整。过去，Dojo芯片主要由台积电独家生产，但从第三代Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这一变化不仅标志着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI芯片制造和封装的产业生态。
根据ZDNet Korea的报道，特斯拉目前正与三星电子及英特尔就第三代Dojo的量产进行深入讨论。新的分工模式将由三星电子负责Dojo 3所需芯片的“前端制程”制造，而英特尔则负责关键的“模块封装”环节。这是业界首次由三星与英特尔在大型客户的主导下进行正式合作。尽管两家公司都同时经营代工和封装业务，但此前并无此类合作案例。
特斯拉自研的Dojo超级计算系统旨在利用AI模型学习大量的全自动驾驶（FSD）相关数据。Dojo系统的核心是特斯拉自研的“D系列”AI芯片。例如，第一代Dojo便是由台积电7纳米制程生产的单晶片尺寸达654平方毫米的25颗D1芯片封装而成的模组。而在Dojo 1之后，Dojo 2的芯片量产也是由台积电负责。
对于Dojo 3，特斯拉计划采用新的“D3”芯片，并将其与其下一代FSD、机器人及数据中心专用的AI 6芯片整合为单一架构。特斯拉CEO埃隆·马斯克曾表示，Dojo 3与AI 6芯片将“基本相同”，并可根据应用场景如汽车或人形机器人使用2颗，服务器使用512颗来进行调整。值得一提的是，AI 6芯片预计将采用2纳米制程。
特斯拉决定改变Dojo 3供应链的背后，预计是受到技术和供应链策略的双重驱动。由于Dojo芯片在封装过程中尺寸极大，与一般系统级芯片不同，因此过去特斯拉会采用台积电的“晶圆级系统封装”（System-on-Wafer, SoW）技术来处理Dojo的超大型封装需求。然而，SoW主要针对的是产量相对较少的超大型特殊芯片，这意味着其量产规模较小，导致台积电在前端和后端制程上提供全力支援的意愿可能受限。
在此情况下，三星电子与英特尔目前都亟需确保大型客户的订单，因此很可能向特斯拉提供了更具吸引力的合作条件。三星此前已与特斯拉签署一笔价值约165亿美元的半导体代工合约，该合约涉及三星美国德克萨斯州新晶圆厂将专注于AI 6芯片的量产协议。
至于英特尔部分，特斯拉预计将利用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术。EMIB是英特尔独有的2.5D封装技术，其设计允许更灵活、更高效的芯片布局，并且在扩展裸晶尺寸方面也更具优势。然而，当前EMIB的技术水平可能还难以达到晶圆级的超大型芯片制造。因此，业界推测英特尔可能需要为Dojo 3评估新的EMIB技术或进行相关设备投资。值得注意的是，业界也预期三星电子正积极发展其超大型半导体所需的先进封装技术，未来也有可能进入Dojo 3的供应链，尽管目前预计英特尔将率先进入。