三星与SK海力士加速SOCAMM量产，抢占AI存储市场

据韩媒首尔经济报道，三星电子与SK海力士近期将SOCAMM列为其未来主力产品，并公布了量产计划。这一基于LPDDR DRAM的可拆卸式存储器模块，因其低功耗和高数据传输性能，正成为AI存储器市场的关键竞争领域。
三星计划在2025年9月前实现SOCAMM的量产与出货，而SK海力士则预计在2025年内开始供应服务器用LPDDR架构的SOCAMM模块。相比传统DDR服务器模块，SOCAMM在功耗方面表现更优，能耗可降低至原来的三分之一。此外，其数据输入/输出通道的扩展能力使其更适合AI应用需求。
英伟达已将SOCAMM列为专属标准，并与美光、三星和SK海力士合作推进其商业化进程。美光在2025年3月率先宣布量产SOCAMM，抢占市场先机。然而，随着三星与SK海力士相继宣布2025年内量产计划，市场竞争态势或将发生变化。
SOCAMM市场预计将在2026年正式启动。英伟达计划将其应用于个人AI PC“Digits”及2026年下半年推出的Rubin系列GPU服务器。据悉，英伟达在2025年的SOCAMM采购量可能高达80万个。
三星在LPDDR领域长期保持领先，并于2025年6月宣布开发下一代SOCAMM 2。其庞大的产能优势将进一步增强市场竞争力。而SK海力士因需满足HBM市场需求，产能可能受到限制。
专家指出，英伟达正在通过多元化供应策略改变市场格局。目前，HBM主要由SK海力士供应，而SOCAMM则由美光主导。但随着三星与美光逐步进入HBM市场，竞争将更加激烈。SOCAMM市场的第二供应商之争，或将对AI半导体市场的整体格局产生深远影响。
面对快速发展的AI技术，各大厂商纷纷加大研发投入，力求在高性能存储器市场上占据一席之地。通过不断的技术创新和优化，这些企业不仅能够满足日益增长的AI应用需求，还能为未来的智能基础设施建设提供强有力的支持。随着更多高性能产品的推出和技术进步，AI存储市场将迎来新的发展机遇。