三星与SK海力士加速美国投资计划

随着美韩峰会临近，AI芯片成为重要议程之一，三星电子和SK海力士正在加紧完成额外的赴美投资计划。据Business Korea报道，三星已经获得特斯拉、苹果等美国科技巨头的订单，并正在积极考虑扩大在美国的投资，包括对芯片封装设施额外投入约72亿美元。
原本，三星计划在德州泰勒建设一座晶圆代工厂，预计投资440亿美元。然而，由于良率问题，该投资额已缩减至370亿美元。尽管如此，为了免除美国政府可能对芯片征收的关税，三星已与特斯拉和苹果分别签署了供应合约。特斯拉于7月28日签订了价值23万亿韩元的AI芯片供应合约，而苹果则在10天后签订了影像传感器供应合约。这些合作促使三星重新审视设立先进封装厂的需求，以确保从芯片制造到最终封装的整个流程都在美国完成，从而避免潜在的关税问题。
三星的优势在于其能够提供从存储器到代工再到封装的一站式服务。德州泰勒工厂截至今年第一季度末已完成91.8%，预计将于10月底完工，年底完成无尘室建设，明年将逐步引入生产设备。与此同时，供应材料的厂商也在讨论扩大出货量，以应对未来不断增长的当地需求。
另一方面，SK海力士去年宣布将在印第安纳州投资38.7亿美元建设一座先进封装厂，用于生产高频宽存储器（HBM）等产品。目前，该厂房即将破土动工，并计划于2028年下半年开始量产下一代HBM等产品。考虑到市场需求，SK海力士可能会扩大投资规模，加快投产进程，甚至可能涵盖更多的生产项目。
韩国贸易代表吕翰九表示，根据华盛顿与首尔之间的贸易协议，韩国享有美国最惠国待遇。这意味着无论税率上升至多少，韩国企业都不会面临100%的关税。当被问及这是否意味着三星和SK海力士不会面临100%的关税时，吕翰九确认了这一点。这一政策为三星和SK海力士在美国的投资提供了保障，同时也表明了两国在半导体领域的紧密合作。
通过此次扩展投资，三星和SK海力士不仅展示了它们在全球半导体市场的领导地位，也为推动人工智能技术的发展贡献了自己的力量。随着全球对高性能计算和数据中心需求的增长，这两家公司在美投资的举措无疑将进一步增强其市场竞争力。