英特尔新奥尔巴尼工厂建设持续推进 但行业竞争压力加剧

英特尔位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One制造基地建设仍在持续推进，但其投产时间已从最初的2025年大幅推迟至2030年。尽管英特尔表示正在以审慎的方式推进项目，以确保与市场需求同步，但业内专家指出，这家全球芯片巨头在技术、产能和市场响应速度上已明显落后于竞争对手，亟需通过加速技术创新和供应链优化来重获竞争优势。
根据最新进展，Ohio One项目目前已完成地下室建设，进入地上结构施工阶段。截至2025年3月，英特尔已在该项目上累计投入约37亿美元（约合269.57亿元人民币）。然而，这一进展仍无法掩盖其在全球芯片产业中的困境。自2022年宣布投资高达1000亿美元建设该基地以来，英特尔多次调整建设节奏，反映出其在市场需求预判、技术路线选择以及资金调配上的复杂考量。
当前，英特尔面临的挑战不仅限于工厂建设延期。在技术层面，其18A制程工艺的良率问题仍未解决，而更先进的14A制程能否获得重量级客户（如苹果或英伟达）的订单仍是悬而未决的关键。与此同时，竞争对手台积电和三星电子已在全球先进制程领域占据主导地位，英特尔若无法在2028-2029年实现14A制程的量产，其在高端芯片市场的竞争力将进一步被削弱。
此外，英特尔内部的管理动荡也对其战略执行造成影响。2025年8月，公司因董事会与管理层在代工业务拆分问题上产生分歧引发争议，部分董事甚至提出将晶圆厂分拆为独立实体的可能性。尽管现任CEO陈立武坚决反对这一提议，强调自主制造是英特尔的核心竞争力，但内部治理的不确定性无疑增加了企业转型的风险。
从行业视角来看，英特尔的困境折射出全球半导体产业格局的深刻变化。随着人工智能、高性能计算等领域的爆发式增长，芯片需求正从传统消费电子向数据中心、自动驾驶等新兴场景快速转移。在此背景下，台积电凭借其成熟的3纳米及以下制程工艺，持续巩固在AI芯片代工领域的领先地位；而三星电子则通过先进封装技术（如HBM）在存储器市场保持优势。相比之下，英特尔在AI芯片领域的布局相对滞后，其与英伟达、AMD等公司的差距正在拉大。
值得注意的是，英特尔的财务压力亦不容忽视。2024年全年，该公司净亏损达188亿美元，且已累计裁员超2万人。尽管美国政府通过《芯片与科学法案》向其提供补贴，但英特尔仍需面对高昂的建厂成本与技术研发投入之间的平衡难题。分析认为，若Ohio One项目无法在2030年前实现稳定量产，英特尔可能被迫进一步调整投资策略，甚至考虑与第三方代工厂合作以缓解产能压力。
在外部环境方面，美国总统特朗普近期对英特尔CEO陈立武的公开质疑，以及对中美商业联系的敏感态度，也给英特尔的全球业务布局带来额外挑战。如何在保障供应链安全的同时维护全球市场份额，成为英特尔必须应对的长期课题。
英特尔的新奥尔巴尼工厂建设虽在稳步推进，但其能否扭转在先进制程和AI芯片领域的被动局面，仍取决于技术突破的速度、客户需求的匹配度以及企业内部治理的稳定性。对于全球半导体行业而言，这场“追赶战”不仅是英特尔的自我救赎，也将深刻影响未来芯片产业的格局演变。