全球AI需求激增 台积电CoWoS产能大增

随着全球对AI芯片需求的强劲增长，加上苹果计划明年发布的新款手机将采用2纳米先进制程技术，中国台湾半导体厂家台积电正在加速其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术产能的扩张。这不仅预示着未来几年内AI半导体市场的繁荣前景，同时也为相关产业链带来了前所未有的机遇。
在当前背景下，北美四大云计算服务提供商(CSP)相继公布财报，市场对AI芯片的需求保持乐观态度，认为其需求远超供给。特别是Google宣布增加资本支出，并预计明年将进一步加速投资，目前每月处理超过980万亿个token，相比五月份的数据翻了一番，显示出AI领域的持续高需求。此外，亚马逊AWS也在不断加大对AI的投资力度，进一步巩固了下半年乃至明年的市场需求预期。
面对如此旺盛的市场需求，各大厂商纷纷上调CoWoS产能预测。供应链消息指出，博通及AWS已上调了CoWoS产能，摩根士丹利的研究也显示AMD的MI308在中国大陆市场获得了持续性订单，使得CoWoS-S制程的使用量从5万片提升至6万片。具体来看，世芯因AWS Trainium3的需求强劲，其明年CoWoS产能预估从4万片上调至5万片；英伟达明年CoWoS-L预定量将达到51万片，同比增长31%；博通在台积电预订约14.5万片CoWoS晶圆，其中Google TPU用量为8.5万片、Meta 5万片与OpenAI 1万片；AMD则预订了8万片用于MI355与MI400系列芯片的CoWoS产能。
值得注意的是，由于ASIC（专用集成电路）的增长速度超出预期，外资分析称，台积电CoWoS（L+S）的产能预计将从今年的7.5万片大幅增至2026年底的11.5万片，显示出整个行业对CoWoS技术的高度依赖和积极扩展的趋势。这也意味着，明年整体云端AI半导体市场有望实现40%-50%的增长，展现了高度乐观的发展态势。
与此同时，日本测试设备大厂爱德万也上调了财务预测，预计第四季度到明年后段测试业务将迎来显著增长。这一趋势不仅惠及了如致茂、鸿劲、旺矽、颖崴、弘塑等中国台湾地区的供应商，也为整个产业链注入了新的活力。
展望未来，苹果公司计划于明年推出的iPhone 18折叠屏手机、iPhone 18 Pro Max以及iPhone 18 Pro预计将搭载A20芯片，该芯片将采用台积电2纳米制程技术和晶圆级多芯片模组(WMCM)封装。这一举措将进一步推动先进制程封装产能的扩张，并利好后段封装测试设备制造商。在全球AI需求爆发的背景下，台积电及其合作伙伴正迎来前所未有的发展机遇。