三星或向NVIDIA供应12层HBM3E存储器，官方未予确认

市场上传出消息称，三星电子将开始向NVIDIA供应12层HBM3E存储器。对此，三星电子仅回应称“无法确认”。根据韩国媒体《Alpha经济》的独家报道，NVIDIA与三星电子已达成协议，计划在未来一段时间内从三星电子获得约3万至5万颗12层HBM3E存储器。这些存储器据称将全部用于水冷服务器。
报导指出，尽管双方似乎达成了供应协议，但此前有消息称三星在HBM3E验证过程中遇到了一些挑战。据业内消息，三星在今年6月未能通过NVIDIA的第3次12层HBM3E芯片认证，第4次认证预计在9月进行。目前看来，三星尚未完全通过这项认证，因此对于这一独家消息仍需保持谨慎态度。
与此同时，为了争取NVIDIA的订单，三星正在积极努力降低HBM3E存储器的生产成本。公司表示，考虑到下半年普通DRAM价格的上涨趋势，预期HBM3E与普通DRAM之间的利润差距将会迅速缩小。这意味着三星不仅致力于提升其技术能力以满足高标准的认证要求，同时也在优化成本结构，以便在市场上保持竞争力。
随着人工智能和高性能计算需求的增长，对高频宽存储器的需求也在不断上升。作为全球领先的半导体制造商之一，三星正全力以赴迎接这一挑战，并希望通过技术创新和成本控制来巩固其市场地位。此次与NVIDIA的合作传闻，无论最终结果如何，都显示出三星在高端存储器领域的持续投入和发展决心。