英特尔18A工艺遇挑战 Nova Lake高端型号或交由台积电代工

随着市场对英特尔18A制程节点良率的担忧持续升温，最新消息显示，该公司下一代桌面处理器Nova Lake的高端型号可能仍将依赖台积电代工生产。尽管Nova Lake原被视为英特尔重振自主制造能力的关键产品，有望首次采用其先进的18A工艺，但目前迹象表明，这一节点可能仅用于最低端的SKU，而更受关注的高性能版本则将由台积电使用其N2P增强版3纳米工艺制造。
根据科技资讯频道“摩尔定律已死”（MLID）披露的信息，英特尔为Nova Lake规划了五种不同的核心配置。其中，旗舰级（16个性能核+32个能效核+4个低功耗能效核，配备bLLC大容量缓存）、高级版（8P+16E+4LPE，带bLLC）、主流版（8P+16E+4LPE）以及经济型（4P+8E+4LPE）四款高端型号均将采用中国台湾地区半导体公司台积电N2P工艺。唯有入门级型号（4P+0E+4LPE）才会使用英特尔自研的18A工艺。这一安排意味着，即便18A成功投产，其首发应用场景也仅限于市场定位最低的产品，难以体现其技术竞争力。
这一策略虽较当前完全依赖台积电的Arrow Lake有所进步——后者除基础显示模块外全数由台积电代工——但将最先进制程用于最低端产品，无疑削弱了市场对18A工艺成熟度和性能表现的信心。此前，英特尔高层已多次强调，18A节点必须赢得外部客户订单，否则将面临削减风险。若连自家高端处理器都无法采用该工艺，外界更难相信其具备吸引第三方芯片设计公司合作的能力。
目前，Nova Lake仍处于早期规划阶段，预计最早于2026年面世，因此上述信息尚未得到英特尔官方确认。但可以预见的是，无论最终制造方案如何，Nova Lake都将面临AMD Zen 6架构的强劲挑战。据业内消息，AMD不仅在核心架构和缓存设计上持续优化，更在提升处理器时钟频率方面取得突破，进一步加剧高端桌面市场的竞争压力。在自主工艺尚未完全成熟的背景下，英特尔能否凭借产品性能和平台优势守住市场份额，将成为未来几年的关键考验。