传英伟达调整下一代GPU Rubin计划应对AMD竞争 公司否认延期传闻

市场传出英伟达（Nvidia）可能调整其下一代图形处理器（GPU）平台“Rubin”的推出计划，以应对超微（AMD）即将发布的MI450产品带来的竞争压力，相关消息引发资本市场关注。8月13日，英伟达股价在经历前期大幅上涨后出现回调，最终收跌0.83%，报181.59美元。与此同时，AMD股价则大幅上涨5.41%，收于184.42美元，创下自2024年3月18日以来的新高，成为当日费城半导体指数成分股中涨幅最大的公司。
据外媒Barron's和Seeking Alpha报导，富邦投顾分析师Sherman Shang发布研究报告指出，尽管英伟达的Rubin芯片已于6月底完成首次流片（tape out），标志着设计阶段基本完成，但公司目前正重新进行部分设计优化，以提升产品性能，更好地应对AMD MI450的挑战。报告还提到，供应链调查显示，由于性能提升对制造工艺提出更高要求，Rubin芯片在2026年的量产规模可能受限，预计首次流片后的下一次流片时间可能在9月底或10月，这或将影响其大规模出货节奏。
此外，Nomad Semi分析师Moore Morris在社交平台X上引述该报告内容称，台积电2027年的CoWoS先进封装产能预计将达到13万片。报告预测，英伟达当前Blackwell架构GPU在2025年各季度的产量将稳步提升，分别为75万颗、120万颗、150万颗和160万颗。同时，AMD和博通将成为台积电CoWoS封装技术增长最快的客户。其中，AMD计划在2026年同时将CoWoS技术应用于其GPU和CPU产品，显示出其在高性能计算领域的积极布局。
针对市场传闻，英伟达方面迅速作出回应，一名公司发言人在电子邮件声明中明确表示，相关报告内容有误，Rubin平台将按原定计划如期推出。尽管英伟达否认了延期传闻，但市场对AMD在AI芯片领域持续追赶的势头保持高度关注。随着AMD MI系列加速器性能不断提升，以及其在先进封装和多芯片整合技术上的投入加大，全球AI芯片竞争格局正日趋激烈。