超微扩展NVIDIA Blackwell系统产品线，助力AI基础设施升级

在全球数字化转型加速的背景下，超微（Supermicro）作为领先的IT解决方案供应商，宣布扩展其基于NVIDIA Blackwell架构的产品组合，推出全新的4U DLC-2液冷式NVIDIA HGX B200系统，并引入气冷式8U前置输入/输出（I/O）系统。这些新产品专为满足最严苛的大规模AI训练和云端推理需求而设计，旨在简化气冷或液冷AI基础设施的部署、管理和维护。
超微的新系统不仅支持即将推出的NVIDIA HGX B300平台，还通过优化前置I/O设计，简化布线，提高散热效率与计算密度，降低运营成本（OPEX）。超微行政总裁暨主席梁见后表示：“我们的DLC-2 NVIDIA HGX B200系统引领了我们的产品组合，帮助AI工厂实现更高效的能源利用并加快上线时间。凭借我们的Building Block架构，我们能够迅速响应客户需求，提供定制化解决方案。”
新一代直接液冷解决方案DLC-2，专为满足AI优化数据中心不断升级的需求而设计，可显著提升高密度计算环境中的运行效率与成本效益。例如，该系统能节省高达40%的数据中心电力消耗，使用进水温度高达45°C的温水冷却技术，减少耗水量，并通过液冷CPU、GPU、DIMM、PCIe交换器等组件，最高可捕获98%的系统热量，在低至50分贝的噪音水平下操作。
此外，超微提供了多样化的NVIDIA HGX B200解决方案组合，包括两套新的前置I/O系统和六套后置I/O系统，使客户可以根据具体需求选择最优配置。全新4U与8U前置I/O NVIDIA HGX B200系统基于大规模AI训练与推理部署的成功经验，解决了网络、布线和散热部署中的主要难题。
英伟达GPU产品管理副主席Kaustubh Sanghani指出：“先进的基础设施正在推动各行业的AI工业革命。基于最新的NVIDIA Blackwell架构，超微的新一代前置I/O B200系统使企业能够以前所未有的速度部署和扩展AI，带来突破性创新，赋能企业实现更高效率和卓越运营。”
现代AI数据中心要求高度可扩展性，这需要大量节点对节点的连接。新系统的8个高效能400G NVIDIA ConnectX-7网络接口控制器（NIC）和2个NVIDIA Bluefield-3数据处理单元（DPU）被移至系统前端，以便从冷通道配置网络线、光驱插槽托架和管理。NVIDIA Quantum-2 InfiniBand与Spectrum-X以太网平台均获得全面支持，确保计算架构性能保持最高水准。
超微还针对AI数据中心工作负载进行了元件微调，最大化效率和性能，大幅削减成本。配备32个DIMM插槽的升级内存扩展功能，使系统内存配置更加灵活，实现大容量内存。大型系统内存有助于NVIDIA HGX B200的HBM3e GPU内存消除CPU与GPU瓶颈，优化大量工作负载处理，提升虚拟化环境中的多工作效率，并加速数据预处理。
所有超微的4U液冷系统和8U或10U气冷系统均已针对NVIDIA HGX B200 8-GPU进行优化，每个GPU通过第五代NVLink以1.8TB/s的速度连接，每个系统总计可提供1.4TB的HBM3e GPU内存。与上一代Hopper GPU相比，NVIDIA的Blackwell平台为大型语言模型（LLM）提供高达15倍的实时推理性能和3倍的训练速度。
全新推出的4U前置I/O液冷系统具有前置可达的NIC、DPU、存储空间和管理组件，采用双插槽Intel Xeon 6700系列处理器，效能核心（P-core）的最大功耗可达350W，并采用NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每个GPU为180GB HBM3e）。系统支持32个DIMM，容量高达8TB，速度达5200MT/s，或最高可达4TB的DDR5寄存器主存模块（RDIMM），加上8个热插拔E1.S NVMe存储槽和2个M.2 NVMe启动磁盘驱动器。
8U前置I/O气冷系统则共享相同的前置可达架构和核心规格，同时为没有液冷基础设施的AI工厂提供简化解决方案。此气冷系统采用紧凑的8U外形尺寸（相较于超微的10U系统），具有降低高度的CPU托盘，同时维持完整的6U高度GPU托盘，最大限度地发挥空气冷却效能。
超微致力于通过创新的IT解决方案推动全球数字化转型，其多样化的产品组合和服务将继续为企业、云服务提供商以及科研机构提供强大的技术支持。