三星电子HBM3E供应进展：优先保障博通需求

在全球人工智能算力需求持续攀升的背景下，高带宽存储器（HBM）作为关键核心组件，其供应链动态备受关注。近期，三星电子在HBM3E产品的供应布局上出现调整，计划优先向博通供货，而向英伟达的交付则因技术验证进程延长而有所推迟。
据产业链消息，三星电子已确认将于今年下半年开始向博通批量交付第五代高带宽存储器HBM3E。作为全球领先的专用集成电路（ASIC）设计公司，博通为其AI芯片客户定制化设计产品，其HBM采购标准更侧重于性能与成本的平衡。由于博通的散热要求相对宽松，约为英伟达标准的一半，三星电子能够更顺利地满足其技术规范。业内预计，三星电子在博通HBM3E供应链中的份额有望超过50%，成为其最主要的存储器合作伙伴。
相比之下，英伟达作为通用型AI图形处理器的领军企业，其产品需适配多样化的数据中心环境，因此对HBM的性能与稳定性要求极为严苛。目前，三星电子供应给英伟达的12层堆叠HBM3E产品仍处于质量测试阶段，交付时间较原计划有所延后。主要挑战集中在三个方面：一是散热性能尚未完全达到英伟达的高标准；二是在高温等极端工况下，数据传输的稳定性与精度存在提升空间；三是整体生产良率相较于行业领先水平仍有差距。
值得注意的是，SK海力士和美光已率先完成对英伟达的HBM供货认证，并占据了主要供应份额。尽管近期有报道称，三星电子已在DRAM结构设计和工艺优化方面取得突破，良率问题得到显著改善，且已向英伟达送样下一代HBM产品以加速验证进程，但由于现有供应格局已相对稳定，三星进入英伟达供应链的谈判仍需时间推进。
为提升竞争力，三星电子正全面推动DRAM重新设计与良率稳定工作，并在价格策略上做出灵活调整，以增强与英伟达的合作吸引力。随着全球AI基础设施建设加速，HBM市场需求持续旺盛，三星电子在保障博通供应的同时，正全力冲刺英伟达认证，力求在高端存储器市场占据更有利地位。