三星半导体发布256TB超大容量数据中心固态硬盘

在近日举行的全球存储峰会上，三星半导体展示了其在数据中心存储领域的最新技术成果，重点推出多款面向未来数据中心需求的高性能与超大容量固态硬盘产品。此次发布不仅展现了三星在存储技术创新上的领先实力，也进一步巩固其在全球企业级存储市场的竞争优势。

其中最受关注的是三星新一代256TB超大容量固态硬盘，该产品采用EDSFF（Enterprise and Data Center SSD Form Factor）规范的连接器设计，具备极高的存储密度。通过集成64颗NAND闪存颗粒和9颗DRAM颗粒，该硬盘在有限空间内实现了前所未有的容量突破，专为大规模云服务、人工智能训练和超算中心等高负载应用场景打造。目前，包括铠侠、闪迪、美光等国际厂商均已推出256TB级别产品，市场竞争日趋激烈。三星此次展示的“MVP”级产品预计将在完成测试验证后正式命名并量产上市，有望成为数据中心客户在扩展存储能力方面的关键选择。
在性能方面，三星同步推出了基于PCIe 5.0×4接口的新一代企业级固态硬盘PG9G3，作为前代产品PM9D3a的升级型号。该硬盘全面支持NVMe 2.1协议，并引入了多项先进功能，包括FDP（Front-end Data Placement）技术，可优化数据写入路径，提升系统整体响应效率。在性能参数上，PG9G3实现了最高14800 MB/s的顺序读取速度和高达3400K IOPS的随机读取性能，显著提升了数据库处理、虚拟化和实时分析等关键任务的运行效率。此外，新产品还强化了端到端数据保护、安全启动和加密功能，满足金融、电信等对数据安全要求极高的行业需求。
随着人工智能和大数据应用的快速发展，数据中心对存储设备的容量、速度和可靠性提出了更高要求。三星半导体依托其在NAND闪存和DRAM领域的垂直整合优势，持续推动存储技术演进。此次产品展示，不仅体现了其对市场趋势的精准把握，也为全球数据中心客户提供了更高效、更可靠的存储解决方案。未来，随着更多基于PCIe 5.0和EDSFF标准的产品落地，企业级存储生态将迎来新一轮升级。