SK海力士领跑HBM市场背后的创新之路

在全球半导体产业格局深度调整的背景下，韩国存储器制造商SK海力士近期实现历史性突破，首次超越三星电子，成为全球最大的DRAM供应商。这一转变标志着人工智能时代下高端存储技术竞争的新格局，也反映出供应链主导权正向具备先进封装与高带宽存储解决方案能力的企业集中。
根据最新市场数据显示，SK海力士在2025年上半年的DRAM市场份额达到36.3%，而三星同期份额则从2024年底的41.5%大幅下滑至32.7%，创下自1999年有公开记录以来的最大跌幅。这是SK海力士33年来首次在市场份额上超越三星，终结了后者长期占据的行业龙头地位。
此次市场格局的逆转，核心驱动力来自人工智能对高带宽存储器（HBM）的强劲需求。作为英伟达的主要合作伙伴，SK海力士是最早进入HBM供应链的企业之一，凭借其在HBM3、HBM3E等先进产品上的成熟量产能力，深度绑定AI芯片龙头企业。随着大模型训练和推理对算力需求的持续攀升，搭载HBM的AI服务器出货量快速增长，直接带动SK海力士的整体DRAM营收和市占率提升。
相比之下，尽管三星在传统DRAM领域仍具规模优势，但在HBM技术路线的推进上相对滞后。尽管其已向AMD和博通供应HBM3E产品，但尚未进入英伟达的供应链体系，错失了最关键的增长引擎。业内分析指出，HBM订单不仅带来直接收入，更影响企业整体DRAM产能分配与客户结构，进而决定市场话语权。
值得注意的是，SK海力士已率先启动HBM4解决方案的量产，进一步拉大与竞争对手的技术代差。同时，其位于硅谷的子公司正加强与美国科技巨头的协同，上半年海外营收同比翻倍，显示出强大的全球化布局能力。机构预测，在AI基础设施建设持续加速的背景下，HBM相关产能将成为存储市场最关键的资源，SK海力士短期内有望维持领先优势。
面对挑战，三星表示将聚焦高容量AI服务器市场，加快HBM技术迭代，并优化DDR5与LPDDR5x等产品组合，力求在高端应用领域重新夺回竞争力。全球DRAM市场的竞争已从单纯容量与成本的比拼，转向系统级解决方案与生态协同能力的全面较量。