AMD借力台积电Chiplet技术加速崛起

在全球半导体技术迈向2纳米世代之际，Chiplet（小芯片）架构正成为产业发展的关键趋势。面对晶圆制造成本持续攀升与先进制程技术挑战加剧，越来越多IC设计企业开始转向“拆大为小”的Chiplet设计模式，以优化性能、降低成本并提升良率。在这一变革中，AMD凭借对Chiplet技术的全面采用，正在服务器、PC及人工智能芯片市场实现快速突破。
台积电作为先进制程与异质整合封装的领导者，正大力推动CoWoS及先进封装技术发展。通过将不同功能模块以独立小芯片形式制造，并采用最适合的制程节点，再通过高密度互连技术封装集成，实现性能与成本的最佳平衡。例如，一颗900平方毫米的2纳米SoC若采用传统单芯片设计，不仅良率低、成本高昂，且难以应对复杂散热与功耗问题；而若将其拆分为8颗小芯片，并将I/O单元转移至6纳米成熟制程，整体制造成本可大幅降低逾两成，良率和可量产性也显著提升。
在这一架构支持下，AMD的MI300系列AI芯片展现出强大竞争力。其CPU与GPU模块可共享同一组高带宽存储器（HBM），有效提升数据传输效率，减少延迟，同时突破单芯片尺寸限制，实现更高算力密度。这种设计不仅增强了AI训练与推理性能，也为未来更大规模的芯片系统提供了可扩展路径。
随着市场需求激增，台积电CoWoS封装产能持续扩张，预计到2027年月产能将达17万片，相关营收占比也将从2025年的8.3%提升至15.3%，成为推动其成长的重要引擎。与此同时，AMD也在积极构建多元供应链体系，为应对未来CPU与AI芯片出货量的快速增长，正寻求平台控制中心（PCH）芯片组的第二供应商，中国台湾地区企业谱瑞-KY有望借此机会进入其供应链体系。
在技术创新与供应链协同的双重驱动下，AMD在服务器市场的营收份额已攀升至41%的历史新高，并在客户端市场凭借Ryzen系列处理器持续扩大影响力。Chiplet不仅是技术演进的方向，更成为重塑全球半导体竞争格局的关键力量，而AMD正借此实现新一轮的产业跃升。