三星拟增资10兆韩元扩建美国晶圆厂 应对美韩峰会与关税博弈

韩媒报道，三星电子正考虑向美国德州泰勒市晶圆厂追加10兆韩元（约75亿美元）投资，恰逢韩国总统李在明22日与美国总统特朗普会晤前夕，引发外界对韩美半导体合作深化的猜测。此举既被视为对美投资承诺的强化，亦是为应对特斯拉潜在165亿美元芯片订单及美国半导体关税政策的关键布局。
三星拟扩建的泰勒晶圆厂初期投资440亿美元，原规划两座4纳米和2纳米制程先进晶圆厂、研发中心及封装设施。虽曾因大客户订单不足取消约70亿美元封装产线，但韩媒称三星或调整计划，同步推进设备材料投资并恢复封装产能。目前该厂建设持续推进，首座无尘室预计11月完工，年底前安装附属设备，2025年初运抵生产工具，今年月产能约3万片晶圆，最终设计产能将达15万-20万片。
美国特朗普近期警告，未在美国生产的半导体或面临200%-300%进口关税，但承诺豁免已在美国投资建厂企业。三星若落实增资，既能强化与美政府合作，亦可规避潜在关税冲击。不过分析师持谨慎态度，认为尽管市场热议特斯拉165亿美元订单，但在芯片设计方案（tape-out）未定案前，大规模追加投资缺乏商业合理性。"短期内大幅增资可能性有限，需待客户设计需求明确，"分析师指出。
三星官方低调回应增资传闻，称"泰勒厂依计划推进"，并重申2026年底前量产目标。此次潜在增资若落地，将加速三星美国半导体布局，或成韩美半导体产业链合作重要枢纽，为全球芯片供应链重构提供新范例。