三星HBM4获英伟达验证通过，SK海力士面临挑战

据韩媒报道，三星电子的第六代高频宽存储器“HBM4”样本已获得英伟达验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产阶段。如果测试顺利，最快在今年底便能开始量产。这一进展对当前独家供应HBM4的SK海力士构成了巨大压力。
根据《BusinessKorea》和《Wccftech》的报道，一名业内人士透露，三星HBM4的各项质量指标（包括良率等）都获得了正面评价，并已进入预生产阶段。“如果预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。”预生产是半导体量产前的最后验证程序，主要测试样本与客户图形处理器（GPU）的兼容性，以及在特定温度环境下的品质是否达到高标准。
三星7月提供的HBM4原型是一款“工程样本”，而预生产程序将测试这些样本与客户GPU的兼容性。一旦通过这个阶段，就可以转入量产期。HBM4将应用于英伟达下一代AI加速器“Rubin”。目前，SK海力士作为英伟达独家HBM供应商，已于3月将HBM4样本送交英伟达，并于6月初初步生产，计划在10月开始量产。如果三星通过预生产阶段，则可在11月迅速拉近与SK海力士的距离。
市场消息还指出，三星的12层堆叠HBM3E将在8月底前通过英伟达的质量测试并开始交货。业界认为，英伟达和SK海力士在最近关于HBM产量和报价的谈判中陷入僵局，暗示三星可能即将交货。若三星成功打入英伟达的HBM3E及HBM4供应链，明年的AI存储器市场格局势必会发生重大变化。
今年上半年，三星的HBM市占率从去年同期的41%骤减至17%，而SK海力士则从55%增至62%，美光也从4%提升至21%。金融界预计，三星明年的HBM销售额有望增长一倍以上。随着三星在HBM领域的发力，SK海力士面临的竞争压力将进一步加大，未来AI存储器市场的竞争将更加激烈。 
通过这一系列动作，三星不仅展示了其在高端存储器技术上的实力，也为未来的市场份额争夺奠定了基础。对于消费者和企业用户来说，更多的选择意味着更灵活的产品配置和更具竞争力的价格。随着各大厂商在AI存储器领域的不断投入和技术进步，未来的市场发展值得期待。