Cadence与NVIDIA携手AMD，打造最强GPU

Cadence、NVIDIA和硬件AMD的合作正在推动新一代高性能GPU的发展。通过先进的设计工具和模拟平台，他们共同创造了NVIDIA最新的GPU——Rubin，这款芯片拥有超过400亿个晶体管，是目前市场上最为强大的AI加速器之一。
动态功率分析工具助力Rubin GPU
Cadence设计系统开发了一款动态功率分析（DPA）工具，专门用于处理像NVIDIA的Rubin这样的大型芯片。Rubin GPU包含超过400亿个晶体管，对电能效率和能耗提出了极高的要求。早期的分辨率优化有助于提高芯片的电能效率和消耗水平。
该软件可以在Cadence的Palladium Z3模拟器上使用，允许工程师在短短几个小时内模拟数十亿个周期的能量消耗情况。这对于像Rubin这样的AI加速器尤为重要，因为其工作负载差异较大，在不同时间段可能会对设计的不同区域造成压力。
随着芯片规模的增大和能源需求的增加，功率建模变得越来越重要。Rubin可以为一个矩阵拉取大约700瓦的电力，而多个芯片组合在一起则可能消耗高达3.6千瓦。通过早期模拟，设计团队可以更准确地优化网络布局，在芯片进入生产阶段之前识别并解决潜在的拥堵问题。
NVIDIA与硬件AMD的合作支持设计周期
Cadence的DPA应用程序将帮助开发人员平衡性能与效率，同时降低剩余或超大网络延迟的风险。Palladium平台Z3使用了NVIDIA的BlueField数据处理器单元和Infiniband量子网络连接到原型X3 FPGA。PROTIUM平台基于AMD的UltraScale FPGA，可以执行RTL设计模型，从而在银之前进行早期软件测试。
这使得NVIDIA和硬件AMD都能够参与到支持Rubin的设计周期中，确保芯片在实际应用中的高效运行。据报道，Rubin计划采用台积电（TSMC）的N3P工艺节点，并预计在2026年推出样品，以应对即将到来的AMD MI450竞争。
技术进步与未来展望
Cadence在2016年首次引入了DPA应用程序，但随着AI处理器复杂性的增加，这种工具的重要性日益凸显。对于Rubin而言，分析和原始平台将帮助工程师以前所未有的规模管理电源需求。这些经验教训将随着技术的成熟逐步应用于消费产品中，推动整个行业的进步。
通过这次合作，Cadence、NVIDIA和硬件AMD不仅展示了他们在高端芯片设计领域的技术实力，也为未来的高性能计算设备奠定了坚实的基础。随着技术的不断进步，我们可以期待更多创新产品的出现，为各行各业带来前所未有的计算能力。