英特尔下一代 Clearwater Forest Xeon CPU：288 核的强大算力

英特尔公布了有关其下一代 Clearwater Forest Xeon CPU 的新信息。该 CPU 基于先进的 18A 工艺和 Foveros Direct 3D 堆叠技术构建，具有多达 288 个高效内核，并且完全在美国本土制造。这些处理器不仅实现了 17% 的 IPC 性能提升，增强了 L2 缓存带宽，还采用了新的 Darkmont 架构来进一步提高整体性能。

在 Hot Chips 2025 活动上，英特尔为我们带来了相当令人振奋的消息。下一代 Clearwater Forest Xeon CPU 将摒弃性能内核（P-Core），仅配备多达 288 个高效内核（E-Core）。英特尔对下一代 Clearwater Forest Xeon 处理器的封装进行了革新，采用了小芯片设计。其中，12 个计算小芯片基于英特尔 18A 工艺制造，三个基本磁贴在英特尔 3 工艺上生产，还有两个 IO 小芯片采用英特尔 7 工艺。随后，英特尔通过其内部的 Foveros Direct 3D 堆叠和 EMIB 技术，将这些芯片与连接整个封装资源的单片网状结构紧密相连。Clearwater Forest Xeon CPU 在美国完成设计与制造，尽管处理器的部分制造环节由中国台湾的台积电承担，但这对于英特尔而言，依旧是一个具有重大意义的里程碑。

下一代 Clearwater Forest Xeon CPU 的 E-Core 采用了新的 Darkmont CPU 架构。此前关于 Clearwater Forest 拥有 288 个内核的泄漏信息得到了英特尔的确认。英特尔将四个内核环绕统一的 4MB L2 缓存进行分组，预计延迟为 17 个周期。与上一代 E-Core 架构 Sierra Forest 相比，英特尔承诺 Clearwater Forest 的 IPC 性能将提高 17%，同时将 L2 带宽提升一倍，达到约 400GB / 秒。

英特尔还确认其 Xeon 9600E 平台与新的 Clearwater Forest Xeon GPU 兼容。虽然目前尚不确定新的 Xeon CPU 何时推出，但英特尔预计将在未来几个月内有所动作，一旦有新的进展，我们也将持续关注并及时为大家报道。