晶豪科推出aiPIM：结合运算功能的存储器攻占边缘AI市场

中国台湾半导体公司晶豪科近年来积极扩展产品线，除了传统的DRAM、闪存及MCP等存储器外，还涉足非存储器领域，包括音频芯片、电源管理IC、电机驱动器、无线SoC RF IC，以及温度与影像传感器。目前，DRAM相关营收约占55%，闪存产品约占35%，音频芯片则占10%左右，产品组合逐步多元化。
与此同时，晶豪科瞄准高频宽运算需求，推出了基于Base Die堆叠的aiPIM架构产品。该公司已与工研院和力积电展开合作，工研院提供部分IP技术支持，力积电在堆叠与制程上提供协助，而晶豪科则在Base Die与算法设计中注入自家技术。
传统HBM（高带宽存储器）通过高达12层DRAM堆叠实现高频宽，但其高昂的成本使得价格居高不下。相比之下，晶豪科的方案以4层堆叠为核心，I/O数量可达1024至1048，虽然频宽不及HBM，但凭借性价比优势，在边缘AI等成本敏感市场更具吸引力。晶豪科强调，存储器过去常被视为低价标准品，但如果能结合软件运算，在Base Die端先完成运算再传送至系统，将能展现差异化价值。
在与同业的比较中，晶豪科认为各家解决方案虽大致相似，但差异在于与SoC（系统级芯片）的整合深度。晶豪科的方案通过Base Die可完成更多次运算后再输出，减少传输瓶颈，提升性能与功耗效率。尽管该产品仍处于早期推广阶段，但客户兴趣明显增加，尤其是在AI时代，边缘运算与高效能低成本解决方案的需求持续上升。晶豪科预计，aiPIM产品线将成为公司中长期发展的新动能。
晶豪科表示，随着AI应用的不断扩展，边缘计算的重要性日益凸显。边缘AI设备需要具备高效的数据处理能力，同时保持低功耗和高性价比。aiPIM产品的推出，正是为了满足这一市场需求。通过将运算功能集成到存储器中，aiPIM能够在数据源附近进行初步处理，减少数据传输延迟，并提高整体系统的响应速度。
此外，晶豪科还在积极探索与其他行业伙伴的合作机会，以进一步优化aiPIM的技术和应用场景。未来，随着技术的不断进步和市场的逐渐成熟，aiPIM有望成为边缘AI市场中的重要一环，助力各行各业加速数字化转型。