三星第二代2纳米SF2P制程将于2026年量产

韩国媒体报道称，三星晶圆代工业务发展的第二代2纳米（SF2P）制程预计将在2026年开始量产。日前，电动车大厂特斯拉与其他多家韩国人工智能（AI）半导体IC设计公司已确定将采用SF2P制程，三星也因此启动全面的良率提升工作。
ZDNet KOREA的报导指出，业界人士表示，三星晶圆代工事业部正积极在全球市场争取SF2P制程的客户订单。SF2P是三星2纳米制程的下一代技术，计划于2026年进入量产阶段。与2025年下半年预计量产的第一代2纳米（SF2）制程相比，SF2P在性能上提升了12%，功耗降低了25%，芯片面积也缩小了约8%。目前，SF2P的芯片设计基础，包括设计套件（PDK）已初步完成，三星也正积极向国内外大型科技公司及IC设计公司推广其制程代工服务。
日前，特斯拉已与三星签订了一份价值高达22兆韩元（约160亿美元）的半导体代工合约。这项合作的重点是为特斯拉生产名为“AI6”的高性能系统半导体，该芯片将广泛应用于特斯拉的下一代全自动驾驶（FSD）系统、机器人技术以及数据中心等领域。消息指出，AI6芯片已确定采用三星电子的SF2P制程。三星计划初期将在韩国的晶圆代工与封装设施中生产AI6芯片的初次样品，随后将在美国德州泰勒市新建的晶圆代工厂进行大规模量产。泰勒市晶圆厂的生产设备装机将于2025年底启动，并预计从2026年开始进入量产阶段。
除了特斯拉，许多以扩展AI半导体为主要业务的韩国本土IC设计公司也对SF2P制程表现出浓厚兴趣。本月中旬，韩国DeepX公司宣布将与三星晶圆代工及设计解决方案合作伙伴Gaonchips携手，共同开发下一代生成式AI半导体DX-M2。DX-M2也将以SF2P制程为基础，预计于2026年上半年完成多晶圆试产，并有望于2027年进入大规模量产。此外，三星电子与ADTechnology、Arm以及Rebellions合作开发的下一代AI运算小芯片平台，同样将采用SF2P制程。
报导引用韩国半导体业界相关人士的分析指出，SF2P制程的成功与否，关系到三星电子在先进晶圆代工领域的竞争力。这项制程不仅是客户的关键技术，也与三星自家Exynos系列的移动应用处理器有着密切关联。尽管SF2P的良率目前尚未完全稳定，但通过持续的研发投入与优化，三星预计将在2025年下半年实现显著的技术成熟和良率提升。