三星HBM3通过英伟达认证，专供中国市场降规版芯片H20

据路透社报道，三位知情人士透露，韩国三星电子的第四代高频宽存储器（HBM）芯片首次获得了全球人工智能芯片领导者英伟达的认证。这款芯片将专门用于符合美国出口管制规定的中国市场的降规版芯片H20。
消息来源指出，由于三星HBM3芯片目前仅计划用于英伟达为中国市场设计的降规版H20芯片，因此这次的认证过程相对低调，并未公开宣传。此外，目前尚不清楚英伟达其他AI处理器是否会采用三星HBM3芯片，以及是否需要进行额外的验证测试才能应用于其他产品中。
匿名的消息人士还表示，三星第五代HBM3E芯片仍在接受英伟达的评估，尚未达到其标准。与此同时，英伟达和三星均未对这一消息发表评论。
HBM是一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，自2013年推出以来，因其垂直堆叠的设计而节省了空间并降低了功耗，对于处理复杂的人工智能应用产生的大量数据具有重要意义。
当前，HBM芯片的主要制造商有三家：SK海力士、美光以及三星。在全球HBM3芯片供应紧张的情况下，英伟达迫切希望看到三星的产品通过认证，以扩大其供应商基础，确保供应链的稳定性和多样性。
此次认证不仅标志着三星在高端存储技术上的进步，同时也反映了在全球半导体行业竞争加剧的背景下，企业之间合作的重要性。随着技术的发展和市场需求的变化，如何有效管理供应链、保证产品质量和供应稳定性，成为了各家公司面临的重要课题。而对于消费者而言，这可能意味着未来能够享受到更高效能的产品和服务。