印度积极发展半导体产业，莫迪宣布商用芯片今年投产

印度总理莫迪在2日的年度印度半导体展（Semicon India）开幕式上宣布，印度最晚将在今年底开始商用半导体的生产。他表示，印度将成为未来全球芯片创新的重要中心。
据法新社报道，莫迪在新德里出席活动时指出，美光与印度塔塔集团的测试芯片已经在印度投入生产。他进一步表示，商用芯片的生产将于今年内启动，“这反映了印度目前在半导体产业中取得的迅速进展”。
印度半导体市场规模已从2023年的380亿美元增长至2024-25年的450亿至500亿美元，预计到2030年将达到1000亿至1100亿美元。印度政府正在积极推动这一目标的实现，目前有10项半导体项目正在进行中，总投资额约为180亿美元。这些项目包括在北部诺伊达和南部班加罗尔各设立一座新的3纳米制程设计厂。
莫迪强调：“尽管我们起步较晚，但现在只会不断前进。”印度在半导体领域拥有三大优势：一是能够为半导体设备生产零部件；二是能够提供制造所需的化学品和矿物等关键原材料；三是能够支持从研发到人工智能、大数据和云计算等业务的发展。
印度还具备“人力资本”优势。莫迪提到，作为世界上人口最多的国家之一，印度在全球半导体设计人才中占据了20%的比例。这意味着印度不仅拥有庞大的市场需求，还有充足的技术人才储备来支持半导体产业的发展。
鉴于国际间芯片需求大增而供应链集中在少数地区，印度正致力于打造一个涵盖半导体设计、制造和封装的完整生态系统。这一战略旨在实现自给自足并提升国际竞争力。
为了实现这一目标，印度政府已经采取了一系列措施，鼓励国内外企业在印度投资建厂，并推动本土企业的技术升级和创新能力提升。通过这些努力，印度希望能够在未来的全球半导体市场中占据一席之地，并成为半导体创新和技术发展的重镇。
印度的半导体产业发展不仅将促进本国经济的增长，还将为全球半导体供应链的多元化和稳定性做出贡献。随着更多项目的落地和产能的逐步释放，印度有望在未来几年内迎来半导体产业的快速发展期。