AMD次世代CPU采用台积电2纳米制程，预计2026年上市对决英特尔

AMD最新一代Zen 6架构的中央处理器（CPU）预计将在2026年上市，市场盛传其将采用台积电2纳米制程技术制造。据外媒《Wccftech》报道，Zen 6的详细规格和架构已经曝光，确认将使用台积电的2纳米制程N2P与3纳米制程N3P，并计划在2026年下半年与老对手英特尔展开正面竞争。
AMD处理器通常由负责核心运算的CCD（计算芯片）和负责输入输出的IOD（输入输出芯片）组成。这两部分通常采用不同的制程工艺，其中CCD使用高端先进制程，而IOD则使用主流制程。据报道，AMD最新的Zen 6处理器将分别采用台积电的2纳米制程N2P和3纳米制程N3P进行制造。
当前的Zen 5处理器采用了4纳米和6纳米制程，而Zen 6的IOD将整合内存控制器、USB、PCIe等I/O接口和集成显卡；CCD则配置了Zen 6核心，具备12个核心和24个线程，并搭载最高达48MB的L3缓存。相比之下，Zen 5的核心数为8个，L3缓存为32MB，Zen 6在性能上有了显著提升。
值得注意的是，Zen 6将继续使用现有的AM5平台插槽，而英特尔下一代处理器Nova Lake则会更新插槽平台。这一差异可能成为AMD的一大竞争优势。
分析指出，台积电的N2P制程预计将在2026年第三季度进入量产阶段，这意味着Zen 6最早可能在2026年第四季度甚至第三季度末期上市。这一时间安排正好与英特尔的Nova Lake处理器上市时间重合，预示着PC市场在2026年下半年将迎来一场激烈的竞争。
随着人工智能、大数据处理和高性能计算需求的不断增长，新一代高性能处理器的需求也日益迫切。AMD通过与台积电的合作，利用最先进的制程技术，有望在未来的市场竞争中占据有利位置。对于消费者和企业用户而言，这意味着未来几年内将有更多高效能、低功耗的选择，推动整个行业向更高水平发展。