AMD选择台积电N3P制造Zen 6桌面处理器的IOD

近日有消息称，AMD计划在其基于Zen 6架构的处理器中采用两种不同的工艺技术，包括2纳米（N2P）和3纳米（N3P），用于不同产品的芯片上。其中代号为“Medusa Ridge”（以前称为Olympic Ridge）的产品将面向消费端桌面平台，CCD（计算芯片）将采用N2P制程制造。与此同时，与CCD搭配的IOD（输入输出芯片）也将引入新的制程技术。
根据网友透露的信息，AMD决定选择N3P制程来制造用于Ryzen处理器的IOD。过去有传言称，新款IOD可能使用台积电的N4C或三星的4LPP（也称为SF4）工艺，但相比之下，N3P无疑更具优势。通过采用更先进的制造工艺，AMD可以进一步降低I/O芯片的TDP（热设计功率），并加入新的电源管理解决方案。此外，AMD还将更新内存控制器，支持更高速率的DDR5，并引入一些新的DIMM设计，如CUDIMM内存模组。
据传，下一代Ryzen处理器的Zen 6 CCD将升级至12核心，并延续双CCD+单IOD的设计，从而在桌面平台上实现24核心产品。每个CCD将配备48MB的L3缓存，这意味着每个核心对应4MB的缓存。旗舰级24核心桌面处理器在未加入3D V-Cache技术的情况下，其L3缓存将达到96MB。
另外，有消息指出，台积电的N2P制程将于2026年第三季度量产，这意味着基于Zen 6架构的新一代Ryzen处理器预计将在2026年下半年面世。
通过采用更先进的制造工艺，AMD不仅能够提升处理器的整体性能，还能显著改善功耗管理和散热效率。这些改进将使新一代Ryzen处理器在面对日益复杂的计算任务时表现更加出色，特别是在多线程应用和高性能计算场景中。
同时，AMD对内存控制器的更新将进一步增强系统整体性能，特别是对于需要大量数据传输和处理的应用程序。支持更高频率的DDR5内存和新的DIMM设计将为用户提供更快的数据访问速度和更高的带宽，从而提升用户体验。
总之，AMD在Zen 6架构上的持续创新和对先进制造工艺的选择，展现了其在高性能计算领域的领先地位。随着技术的不断进步和市场需求的变化，AMD将继续推动处理器技术的发展，满足用户对高性能计算的需求。