全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七

9月2日，半导体研究机构TechInsights发布报告，披露了2024年全球半导体企业研发投入排名前20位的厂商。报告显示，尽管面临财务困境，英特尔仍以165.46亿美元的研发投入位居榜首。紧随其后的是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、中国台湾台积电、联发科、美光和SK海力士。进入Top20榜单的研发投入门槛为9.69亿美元。
前20位半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长17%，占全球半导体行业研发支出总额的96%。这些公司平均研发支出占销售额的比例为15.8%。其中，15家公司增加了研发支出，而其余5家则有所减少。
主要厂商分析
英特尔尽管2024年半导体销售额同比下滑4.3%至492.77亿美元，但英特尔的研发投入依然增长3.1%，达到165.46亿美元，占比高达33.6%。英特尔持续投资于尖端制程芯片设计和制造能力，主要推动Intel 18A制程技术及相关产品开发。然而，由于在14nm和10nm制程上的延迟，英特尔竞争力有所下降。尽管如此，美国政府已斥资89亿美元支持英特尔恢复领先地位。
英伟达受益于AI热潮带来的巨大需求，英伟达2024年的半导体收入达到1156.23亿美元，同比大涨133%。其研发投入为125.02亿美元，同比增加47%，使其排名升至第二。作为纯芯片设计厂商，英伟达无需在芯片制造上投入研发资金，研发投入占比为10.8%。
三星电子三星电子以95亿美元的研发投入位列第三，同比暴涨71.3%。其投入主要用于第二代3nm、2nm等尖端制程节点的研发及HBM等存储新产品开发。
博通博通2024年半导体销售额为306.5亿美元，同比增长8%。受益于AI带来的定制芯片需求，其研发支出同比大涨54.6%至92.73亿美元，占比30.3%。
高通高通2024年半导体营收同比增长12.76%至348.57亿美元，研发投入为90.27亿美元，同比增长4.2%，占比25.9%。其研发投入主要用于新一代旗舰移动处理器、PC、汽车芯片及数据中心芯片的研发。
其他厂商
其他进入Top20的厂商包括恩智浦、英飞凌、意法半导体、Marvell、瑞萨电子、ADI、索尼和Microchip。其中，台积电是唯一一家纯晶圆代工厂，研发投入从2010年的9.43亿美元增长到2024年的63.57亿美元。
通过这份报告可以看出，尽管面临各种挑战，各大半导体厂商依然在积极加大研发投入，以保持技术领先和市场竞争力。