超越英伟达：数据中心与人工智能生态系统的火热发展

尽管英伟达在人工智能领域的未来被媒体广泛关注，但人工智能生态系统的其他部分也开始崭露头角。看看 9 月 8 日 Nebius 与微软达成的 175 亿美元交易，这份合同金额甚至超过了 Nebius 自身 150 亿美元的市值。
这一事件凸显了一个现实：对人工智能基础设施的需求正远远超出任何一家芯片制造商，特别是对于那些估值和预期尚未与其在未来技术堆栈中当前及未来角色相匹配的公司。
以下提及的这些定义未来数据中心及其他领域技术堆栈的公司，是 ROBO 全球机器人和自动化指数（ROBO B-）以及 ROBO 全球人工智能指数（THNQ C+）的成分股。
英伟达的收益透露了什么
在截至 7 月 27 日的 2026 财年第二季度，英伟达公布收入达 467 亿美元，净利润为 264 亿美元。这是科技领域有史以来最令人瞩目的季度业绩之一。管理层重申，中国尚未收到 H20 出货量，这使得全球最大的人工智能市场之一处于边缘地位。
尽管英伟达在人工智能加速器领域仍是无可争议的领导者，但有两个警示信号值得关注：
客户集中度极高：英伟达在 10-Q 报告中披露，有两个客户分别占其总收入的 23% 和 16%。另外四个客户占比分别为 14%、11%、11% 和 10%。总体而言，一个季度约 85% 的收入仅来自六个客户。
中国市场存在不确定性：首席执行官黄仁勋表示，如果出口限制放宽，中国市场将存在 500 亿美元的机会。然而，中国企业正在避免使用受限的英伟达芯片，并加速国内替代品的发展，从华为到阿里巴巴都在布局。
推动英伟达增长的超大规模企业也在通过自研人工智能芯片来降低风险。谷歌继续推进其张量处理单元（TPU），Meta 正与联发科合作开发内部推理芯片，有报道称 OpenAI 准备在明年推出定制芯片。当你最大的客户同时也是潜在竞争对手时，集中风险是切实存在的。
扩建引发的连锁反应：电源、冷却与服务器
无论哪家公司的芯片占据主导地位，底层基础设施都在重新设计以应对兆瓦级机架的需求。这意味着供电、冷却和服务器组装正成为利润丰厚的业务领域。
以中国台湾台达电子为例，它是一个较少被关注的赢家。9 月 9 日，台达详细阐述了其在英伟达 GB200 和 GB300 系统中的作用：机架内冷却液分配单元、液对空气母线、高压直流系统以及电网到芯片的基础设施。该公司已经在四大云提供商中的三家部署了 +/-400V DC。预计其 800V 直流产品将于 2026 年下半年进入量产。
这一点至关重要。高压主干网可以减少高达 75% 的能源浪费，同时实现大量电力传输，防止 GPU 密集型训练机架和大规模推理集群过热。
不仅仅是台达电子。英飞凌和英伟达正式达成 800V 配电合作，采用氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等技术。英伟达的技术简报列出了涵盖芯片、电源组件和设施级系统的广泛合作伙伴生态系统，凸显了供应商基础正变得日益多样化。
在合同制造方面，富士康的数据已经发生转变。2025 年第二季度，包括人工智能服务器在内的云和网络业务占其收入的 41%，首次超过消费电子产品（包括 iPhone）的 35%。这一里程碑表明，人工智能基础设施超越智能手机成为收入驱动力的速度之快。同样，ABB 首席执行官在财报电话会议上表示，公司看到了 “巨大的美国需求和人工智能服务器需求”。
这对投资者为何重要
英伟达仍然是人工智能的核心，但生态系统正在不断扩大。电源、液体冷却、合同组装和高压配电现在是人工智能基础设施的关键推动因素。这些企业对单一芯片设计的依赖程度较低，并且在英伟达、AMD、定制 ASIC 等领域均有业务涉足。
对于投资者而言，要点很明确：“人工智能投资机会” 不仅仅关乎谁制造出最快的 GPU，还涉及谁构建电源架、机架、冷却系统和服务器，使这些 GPU 能够大规模应用。从台达电子到富士康和天弘等许多公司，都是 ROBO 全球机器人与自动化指数（ROBO）的成分股，为投资支持人工智能的更广泛基础设施提供了多元化的途径。