全球三大存储器厂商齐聚SEMICON，共话AI时代合作与发展

随着生成式AI的迅猛发展，存储器不再仅仅是辅助元件，而是成为人工智能的关键驱动力。在2025 SEMICON中国台湾的记忆体论坛上，全球三大存储器厂商SK海力士、三星和美光同台参与活动，共同探讨如何重新定义存储器在AI时代中的角色，并应对AI基础设施面临的效能、功耗和扩展性挑战。
SK海力士：全堆叠存储器引领AI效能与效率
SK海力士副总裁崔俊龙强调，AI市场正以惊人的速度发展，对AI基础设施提出了跨越效能、可扩展性和功耗效率的需求。高频宽存储器（HBM）已成为AI机会的核心。SK海力士正在从单纯存储器供应商转变为提供“全堆叠存储器”解决方案的领导者。
崔俊龙指出，到2030年，数据中心的电力消耗将比2023年增加三到六倍，其中AI工作负载将占总电力需求的65%。功耗已成为AI产业最关键的考量因素。HBM在单一AI机架中的功耗占比正从12%增加到未来的18%或更高。提升HBM功耗效率10%，可使整个机架的总功耗节省10%。最新版HBM相较于HBM3，频宽提升超过200%，功耗效率提升高达40%。未来，HBM将嵌入新功能和处理能力，为每个客户和AI芯片量身定制具备专用功能的存储器。
三星：客制化解决方案与效率创新应对AI挑战
三星记忆体产品规划副总裁Jangseok Choi表示，AI模型的计算需求在过去15年间每年增长4.7倍，但计算效能以及存储器容量和频宽的增长速度远不及此，导致了严重的瓶颈。三星提出“客制化HBM解决方案”，根据客户需求调整HBM特性与功能，无论是追求最大频宽、成本效益还是功耗效率。
三星正在开发PIM（处理器存储器）技术，通过将某些任务从GPU卸载，显著降低功耗并提升系统整体效能。例如，LPDDR6 PIM的效能比传统解决方案高3.6倍，能耗却减半。此外，针对生成式AI庞大的数据需求，三星推出新的AI分层储存解决方案，包括效能层、储存层和容量层，并开发了针对LPDDR存储器的SoC-M2，以实现数据中心的扩展和效率优化。
美光：存储器创新与3D DRAM突破
美光副总裁Nirmal Ramamurthy指出，AI正在带来巨大的经济价值和产业变革，但AI模型的复杂度不断提升，需要惊人的存储器容量。目前，计算效能的成长速度（每两年1.6倍）快于存储器性能，导致两者之间的差距不断扩大。能源效率是AI可持续发展的关键限制，预计到2030年，数据中心将占美国能源需求的10%，其中大部分来自AI。
Nirmal Ramamurthy强调，新的AI工作负载促使服务器架构演变，专用计算刀锋服务器中的GPU与HBM紧密耦合，而LPDDR等存储器也通过高性能互连与CPU相连。美光提供了广泛的存储器产品组合，以满足AI计算系统的多元化需求。未来DRAM将走向类似于3D NAND的“3D DRAM”结构，通过垂直堆叠来增加单元体积。这项技术需要高性能CMOS、复杂的晶圆接合及创新的制程设备。
强化合作，共同推动AI技术创新
三家存储器厂商一致认为，面对日益复杂的产业挑战，强化中国台湾地区和韩国合作对于开创创新解决方案和推动技术进步至关重要。SK海力士明确表示，台湾地区厂家拥有独特的“横向整合生态系统”，涵盖晶圆代工、封装、测试到系统整合，是唯一能提供全阶段AI平台的区域。三星也强调感谢台湾半导体产业的支持，这对其实现当前领先地位至关重要。美光则积极利用AI和建模加速自身的技术开发流程，期待与台湾共同建设更好的未来。
在全球AI浪潮下，存储器厂商不仅需不断创新，还需加强合作，才能在激烈的市场竞争中保持优势。未来，我们期待看到更多令人振奋的技术突破和产品发布。