英伟达通过GDDR7与HBM4组合，降低AI内存成本并扩大竞争优势

英伟达即将推出下一代AI芯片Rubin，预计在明年发布。这一举措不仅提升了芯片性能，还通过创新的内存使用方式解决了AI工作效率低下的问题。分析师表示，竞争对手将发现更难迎头赶上。
过去，顶级AI加速器主要依赖高带宽内存（HBM）。然而，英伟达选择了一种颠覆性的方法：在其顶级AI平台中，首次尝试了HBM和GDDR7的战略组合。HBM专用于通过极宽的数据通道一次性提供大量数据，而GDDR7则是高速内存，虽然通道较窄，但能将数据传输速率推向极致。
英伟达判断，仅使用HBM进行AI推理会导致资源浪费。为了提高效率，英伟达采用了分工策略。预填充阶段由Rubin CPX处理，这款专门针对速度的GDDR7芯片负责；最终的解码任务则由配备HBM4的Rubin R200处理。这样，两个专门的芯片协同工作，共同完成单个AI推理任务。
从经济角度来看，英伟达通过这种战略转变取得了显著成果。根据市场研究公司SemiAnalysis的分析，GDDR7每千兆字节（GB）比HBM便宜50%以上。通过使用GDDR7，英伟达将Rubin CPX的总内存费用降低到Rubin R200的五分之一，同时保持了接近R200的计算性能。这使得数据中心能够以更低的成本提供更多的AI服务。
行业观察人士指出，AI芯片市场的竞争格局已经发生变化。此前，包括AMD在内的竞争对手都专注于开发产品以挑战英伟达的顶级加速器。但现在，英伟达将竞争框架从一对一的比赛转变为双人团队对决。竞争对手与英伟达之间的差距已经扩大到难以追赶的程度，他们可能需要重新规划路线图。
英伟达的新战略也在撼动存储半导体市场。Rubin CPX的到来引发了数据中心对GDDR7的需求。过去，GDDR内存主要用于PC显卡，而现在，它进入了一个更高附加值的市场。三星电子、SK海力士和美光正在这一领域展开激烈竞争。基于其可靠供应英伟达GDDR7大订单的经验，三星电子有望占据有利地位。
与此同时，由主芯片Rubin R200引发的下一代HBM4军备竞赛也在加剧。英伟达最近将HBM4的目标数据传输速率提升至约10-11 Gbps，比行业标准高出约20%。这足以在一秒钟内传输数十部4K高清电影。SK海力士宣布已完成HBM4开发，并建立了量产体系供货客户。三星电子也不甘示弱，表示已经获得了HBM4量产系统。
尽管SK海力士在最初的供应竞赛中占据了上风，但在HBM3E市场脱颖而出的美光在HBM4一代未能达到英伟达的速度标准。三星电子有望解决一些问题以满足英伟达的要求，然后寻求最终的质量批准。业界预计，凭借其在最新工艺和逻辑芯片技术上的高良率，三星电子将在中长期内卷土重来。