AMD与Intel潜在合作：苏姿丰强调与台积电的紧密关系

AMD执行长苏姿丰针对与Intel可能合作的传闻做出了回应。她强调了AMD对台积电的深厚信任与供应链伙伴关系，同时未明确否认合作的可能性，显示出AMD对未来制造策略保持开放态度，特别是在美国本土芯片制造布局上。
近期有传闻指出，AMD可能考虑与Intel展开合作，甚至存在潜在投资的可能性。消息源自上周的一份报导，称AMD正在“探索”投资Intel的可行性。尽管细节尚未明确，但在NVIDIA、软银以及特朗普政府相继对Intel投入资金的背景下，这样的说法显得格外引人关注。
当苏姿丰在接受Bloomberg采访时被问及是否可能寻求Intel作为芯片代工伙伴时，她给出了一个谨慎且具策略性的回答：
“我们的供应链规划一向非常严谨，我们拥有非常强大的供应链伙伴关系，特别是在与台积电的合作上非常深入。我们也优先考虑在美国建立更多制造与研发能力，因为这对美国的AI技术堆栈发展至关重要。”
这段回答虽然并未直接否认与Intel的合作可能，但同时重申了AMD对台积电的坚定承诺，并强调在美国本土建立AI芯片生产线的战略重要性。
理论上，AMD与Intel在产品线上几乎全面重叠，不论是消费级CPU、数据中心服务器，甚至是AI芯片领域，两家公司都是直接竞争者。这使得双方若尝试合作，在业务、技术和法规层面上都会出现高度复杂的问题。
然而，在地缘政治压力和供应链多样化的考量下，AMD若看到Intel的18A制程节点展现出足够潜力，也不排除采取“双重代工策略”，同时使用台积电与Intel Foundry的产能，以提升生产弹性和风险管理。
据报道，NVIDIA先前投资Intel的一部分原因并非纯技术考量，而是与特朗普政府对Intel的政治与经济扶持有关。科技巨头选择与Intel建立关系，某种程度上也可被视为“进入白宫好感名单”的战略举措。如果这种模式继续发酵，AMD的立场势必也将受到外部压力与政策因素的影响。
苏姿丰的发言展现了极高的战略分寸：她既未否认AMD与Intel合作的可能，也未透露任何具体进展，但她反复强调中国台湾半导体厂台积电的关键角色，显示AMD短期内仍将维持现有供应链结构。未来若美国政府进一步推动半导体本土化，AMD是否会在制造层面与Intel展开某种形式的合作，仍值得持续观察。
总之，AMD与Intel的合作传闻反映了当前半导体行业面临的复杂局势。面对地缘政治压力和技术发展的挑战，各大公司都在积极寻找最佳的供应链解决方案。对于投资者和行业观察者来说，密切关注这些动态将有助于更好地理解未来的市场走向和发展趋势。