英特尔全面投产18A制程，开启客户端与服务器新篇章

英特尔正式宣布其18A制程进入全面生产阶段，标志着这家半导体巨头在先进工艺领域实现重大突破。作为首个在美国研发与制造的2纳米级制程节点，18A的量产不仅兑现了英特尔此前的承诺，更被视为其重振制造雄心、重塑全球半导体格局的关键一步。该制程已在亚利桑那州钱德勒市的Fab 52晶圆厂启动大规模生产，这座斥资百亿美元打造的先进工厂，将成为美国本土最尖端逻辑芯片的制造重镇。
首款采用18A制程的产品是代号为Panther Lake的第三代英特尔酷睿Ultra处理器，主要面向AI PC市场。该处理器采用创新的多芯片（chiplet）架构，将CPU、GPU、NPU和平台控制模块分别制造后，通过Foveros 3D封装技术集成于单一系统级芯片（SoC）中。这种设计不仅提升了良率、降低了成本，更赋予了产品前所未有的灵活性，可广泛适配从超轻薄笔记本到高性能游戏本的多样化设备。
在性能方面，Panther Lake实现了跨越式提升。其配备最多16个性能核心（P-core）与效率核心（E-core），在相同功耗下，多线程性能较前代提升超过50%，单线程性能也显著增强。集成的英特尔Arc GPU搭载最多12个新一代Xe3架构核心，图形处理能力同样实现50%以上的飞跃。平台整体AI算力最高可达180 TOPS，其中NPU 5的算力最高支持50 TOPS，能够高效处理本地化AI任务，为大模型推理、实时内容生成等应用场景提供强大支持。值得一提的是，部分GPU和平台控制模块采用了台积电的N3E和N6制程，体现了英特尔在多元代工策略上的开放与成熟。
Panther Lake不仅在性能上树立新标杆，能效表现同样出色。相比前代产品，其功耗进一步优化，为移动设备带来更长的续航时间。该处理器预计于2025年底开始出货，2026年1月起在全球市场全面上市，并有望在当年的CES国际消费电子展上正式亮相。华硕、宏碁、微星等主流PC厂商已着手准备多款搭载Panther Lake的AI PC产品，预计将引发新一轮的设备升级潮。
在服务器领域，英特尔同步推出了基于18A制程的至强6+处理器，代号Clearwater Forest。这款专为超大规模数据中心、云服务商和电信运营商设计的芯片，最高配备288个效率核心，每周期指令数（IPC）较前代提升17%，在计算密度、数据吞吐量和能效比方面均取得显著进步。它旨在满足AI训练、大规模数据分析和高密度云服务等严苛工作负载的需求，计划于2026年上半年推出，与Panther Lake共同在Fab 52生产。
18A制程的成功离不开两大革命性技术：RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术。RibbonFET是英特尔十多年来首次推出的全新晶体管架构，通过闸极完全包裹导电通道，实现了更优的静电控制和更快的开关速度。PowerVia则将供电网络从晶圆正面移至背面，使信号传输层与电源层完全分离，大幅降低了干扰和电阻，提升了信号完整性和能效。这两项技术的结合，使得18A制程相较前代Intel 3，在每瓦性能上提升高达15%，芯片密度增加30%。
Fab 52晶圆厂的投产是英特尔1000亿美元美国投资计划的核心组成部分，彰显了其强化本土制造、构建韧性供应链的战略决心。凭借俄勒冈州的先进研发、亚利桑那州的大规模制造以及新墨西哥州的先进封装能力，英特尔正构建一个完整的国内半导体生态系统。公司首席执行官陈立武表示，新一代计算平台将依托领先的制程、制造与封装能力，成为推动创新的核心引擎。18A制程不仅支撑Panther Lake和Clearwater Forest，更将为未来至少三代客户端与服务器产品奠定坚实的技术基础，助力英特尔在人工智能时代全面重塑其市场竞争力。