美国半导体投资将迎爆发式增长

随着人工智能（AI）需求的迅猛增长及美国政府对本土生产的大力支持，国际半导体产业协会（SEMI）预测显示，从2027年起，美国在半导体领域的投资将超越中国、韩国和中国台湾等传统芯片制造地。
据日经亚洲报道，SEMI预测指出，由于政策对先进逻辑芯片和存储器芯片的大力支持，美国在2027年至2030年间，设备购置与新厂建设的投资将显著增加。目前，美国2023年和2024年的半导体投资额约为210亿美元，预计到2027年将攀升至330亿美元，并在2028年达到430亿美元。
SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示，在2027年至2030年间，美国半导体总投资预计将达到约1580亿美元，这样的增速在全球其他地区难以见到。他进一步指出，当前确认的半导体制造投资来看，美国的增长速度可能领先全球。
受AI热潮驱动，2026年至2028年期间，全球12英寸晶圆厂设备支出（包括成熟制程和先进制程）预计将达3740亿美元。在这波投资热潮中，美国政府积极推动芯片制造本地化及在AI时代保持领先地位，吸引了大量资金流入。中国台湾台积电承诺在美国投资1650亿美元，三星则计划在德克萨斯州投入超过400亿美元。美国存储器芯片大厂美光也宣布将在爱达荷州、纽约州和维吉尼亚州等地进行总额高达2000亿美元的投资。
SEMI预计，2026年至2028年间，美国芯片制造设备支出将达到600亿美元，超过日本同期的320亿美元，显示出未来几年美国有望超越同样致力于振兴半导体产业的日本。
尽管中国正努力推动高端芯片国产化，但整体仍以成熟制程为主，加之美国出口管制措施限制了东大获取先进技术的能力，中国在2026年至2028年的半导体制造设备支出预计为940亿美元，且新建厂房多集中于非先进制程领域。
作为台积电、三星和SK海力士等全球领先芯片制造商的所在地，韩国与中国台湾在未来三年内预计将分别投入860亿美元和750亿美元用于采购芯片制造设备。与此同时，欧洲与中东预计同期共将投入140亿美元，东南亚则约为120亿美元。