台积电回应英特尔竞争：专注构建完整先进封装生态

在近日举行的第三季度财报会议上，中国台湾半导体厂家台积电董事长魏哲家针对外界关注的美国竞争对手，特别是英特尔在代工领域的布局，作出回应。他表示，英特尔也是台积电的客户，双方在最先进产品上仍保持合作。
当被问及在美国推动“Foundry 2.0”架构下，如何应对包括英特尔在内的本土代工竞争时，魏哲家强调，台积电的竞争优势在于系统效能导向的整合能力。Foundry 2.0不仅涵盖前端晶圆制造，更深度融合后段先进封装与系统级解决方案，形成从芯片设计到成品的完整服务链条。
他指出，目前先进封装业务营收已接近公司总营收的10%，成为关键增长动力和差异化优势。台积电将持续强化从制造到封装的垂直整合能力，为客户提供更高性能、更优功耗的系统级产品。
尽管美国政府正大力扶持本土半导体制造，并推动英特尔等企业拓展代工业务，但魏哲家并未直接评论其前景，而是重申台积电将专注于自身生态体系的建设与技术领先，以巩固在全球先进制程市场的领导地位。