长鑫存储拟科创板上市，估值或达3000亿元

中国主要存储芯片制造商长鑫存储计划于2026年第一季度在上海证券交易所科创板启动首次公开募股（IPO），目标估值约3000亿元人民币，预计募集资金200亿至400亿元。据知情人士透露，公司可能最早于2025年11月提交招股说明书，但最终发行规模、时间和估值仍可能根据市场情况调整。
作为国内DRAM产业的核心企业，长鑫存储自2016年成立以来持续获得政策与资金支持。今年7月，其母公司已启动上市辅导程序，由中金公司和中信建投联合保荐，标志着上市进程进入关键阶段。
近年来，长鑫存储加速布局AI关键芯片领域，正于上海建设HBM封装厂，目标2025年底投产，初期月产能约3万片晶圆。公司计划2026年量产第四代HBM3芯片，采用16纳米制程，进一步缩小与国际领先企业的技术差距。
在美国对华HBM芯片实施出口限制的背景下，长鑫存储在保障国内AI与数据中心供应链安全方面的战略地位日益凸显。随着中国半导体板块整体回暖，市场对其上市预期强烈，有望吸引大量关注国产替代进程的投资者参与。
此次若成功上市，募集资金将主要用于先进制程研发、产能扩张和技术升级，助力国产存储芯片实现更高水平的自主可控。