三星将推HBM4新品，力争AI存储市场领先地位

据韩国媒体消息，三星电子将在本月底举行的“2025三星技术展”上首次公开展示其第六代高带宽存储器HBM4，并计划于今年底启动量产。此举被视为三星在人工智能存储领域加速追赶、重塑市场格局的关键布局。
长期以来，HBM市场由SK海力士主导，尤其在供应英伟达等核心客户方面占据先机。三星在HBM3e产品的品质认证和出货节奏上曾一度落后，面临较大竞争压力。此次HBM4的推出，标志着三星在技术追赶和量产能力上取得重要进展。
新一代HBM4存储器在性能上实现显著提升，传输速率有望突破9Gbps，带宽较前代HBM3e提升超过四成。同时，产品在堆叠层数等关键技术上也取得突破，进一步优化能效表现，满足生成式AI对高带宽、低功耗的严苛需求。
随着AI大模型持续演进，高性能计算系统对存储带宽的要求急剧上升，HBM4已成为支撑下一代AI加速器和超大规模数据中心的核心组件。其量产进度直接影响英伟达、AMD等AI芯片厂商的产品规划与供应链布局。
业内普遍认为，若三星能如期实现HBM4量产，并在良率和供应稳定性上取得突破，将有望在2025年重回AI存储主流供应商行列，与SK海力士形成更均衡的竞争态势，进一步推动全球HBM市场的多元化发展。